BAS70WS — BORN（伯恩）SOD-323肖特基二极管产品概述

一、产品概述

BAS70WS 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款小型肖特基二极管，封装为 SOD-323，适用于对体积、开关速度和低正向压降有要求的便携式和高频电路。该器件在 15mA 电流下典型正向压降约为 1V，同时具备 70V 的直流反向耐压与极低的反向漏电流，适合做信号整流、钳位、隔离与保护等应用。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：1V @ 15mA
• 直流反向耐压 (Vr)：70V
• 最大整流电流：70mA（连续）
• 反向电流 (Ir)：100nA @ 50V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：100mA
• 工作结温范围：-40°C ~ +125°C

三、性能特点与优势

• 低 Vf：在中低电流工作点具有较低的正向压降，可降低功耗与温升，利于便携设备延长电池寿命。
• 高 Vr：70V 的反向耐压适配多数中小电压系统，增加电路可靠性。
• 极小漏电：50V 条件下仅 100nA，可用于对漏电流敏感的输入端或高阻抗检测电路。
• 小型化封装：SOD-323 提供紧凑布局优势，适合高密度 PCB 设计与自动贴装生产。

四、典型应用场景

• 移动设备与便携仪器的信号整流与保护
• 高频切换或混合信号电路的钳位/隔离
• 电源管理模块中的低电流整流与防反接防护
• 感测前端与模拟输入端的脉冲整形与泄放

五、设计与布局建议

• 封装较小，建议在焊盘设计时预留适当热量散布区域，避免焊接时因热集中过度影响器件可靠性。
• 在高频或脉冲应用中，合理布局走线与地平面可以减少寄生电感、提高开关性能。
• 对于需要更高峰值浪涌能力的场合，应在设计中预留保护余量，或并联更大电流能力的器件。

六、可靠性与温度考量

器件工作结温范围为 -40°C 至 +125°C，适应工业级温度需求。在高环境温度或持续高电流工作下，应关注器件的功耗与热阻，必要时采取散热或降低额定电流使用，以保证长期可靠性。

七、封装与生产建议

SOD-323 支持自动贴片回流焊工艺，适合量产。建议参考厂商的回流焊温度曲线与焊膏工艺以减少不良率。包装与出货信息请以 BORN 官方数据为准。

总结：BAS70WS（BORN，SOD-323）是一款在低正向压降、低漏电流与中等耐压之间取得良好平衡的肖特基二极管，适合对体积与效率有要求的多种电子产品。选型时请结合实际工作电流、冲击能力及散热条件评估最优使用方式。