SS36SMC 肖特基二极管（BORN 伯恩半导体）产品概述

一、产品简介

SS36SMC 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款高可靠性肖特基整流二极管，封装为 SMC（DO-214AB），额定整流电流 3A，反向耐压 60V。该器件针对开关电源、DC-DC 转换器及整流、续流和反向保护等场合优化，具有低正向压降与较高浪涌承受能力的平衡性能。

二、主要参数

• 型号：SS36SMC（BORN）
• 封装：SMC（DO-214AB）
• 正向压降 Vf：约 700mV @ IF = 3A
• 直流反向耐压 Vr：60V
• 额定整流电流 Io：3A（连续）
• 反向漏电流 Ir：≤ 500 μA @ Vr = 60V（常温）
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：150A（脉冲）
• 工作结温范围：-65 ℃ ~ +150 ℃

三、产品特点

• 低正向压降：在 3A 工作点下 Vf 约 0.7V，有助于降低整流损耗和系统发热。
• 良好的浪涌能力：Ifsm 达 150A，能承受启动或短时过流的冲击。
• 宽温度范围：-65 ℃ 至 +150 ℃ 的结温范围，适合高温或恶劣环境。
• 典型肖特基特性：开关响应快，适合高频整流与续流用途。
• 需注意其反向漏电随温度上升而增大，在高温工况下应考虑漏电影响。

四、典型应用

• 开关电源输出整流（SMPS）
• DC-DC 变换器和稳压模块
• 电机驱动和续流二极管（freewheeling）
• 反向极性保护及电池管理系统
• 太阳能逆变与电源备份设备

五、热与可靠性设计建议

• 损耗估算：在额定电流 3A 下，P ≈ Vf × I ≈ 0.7V × 3A = 2.1W，需合理评估 PCB 散热能力和铜箔面积。
• 封装 SMC 可借助大焊盘和底铜散热，必要时加装散热片或改善空气流动。
• 在高温环境应对额定电流进行降额（derating），并关注反向漏电流随温度上升带来的待机损耗。
• 对浪涌电流给予短时承受能力评估，避免反复超过 Ifsm 的脉冲损耗。

六、封装与订购信息

• 封装：标准 SMC（DO-214AB），适配常见 SMT 贴装工艺。
• 订购建议：型号示例可标注为 BORN SS36 SMC 或 SS36SMC，批量采购请参考厂商完整数据表以确认包装（卷带/散装）与最小订购量。

七、注意事项与焊接建议

• 请依据 BORN 官方数据手册执行回流焊温度曲线与储存、除湿规范。
• 焊接时保证良好热沉连接，避免长时间在超额热负荷下焊接或运行。
• 使用中若对漏电流或开关损耗有严格限制，建议在目标工况下进行实际测量验证。

如需更详细的电气特性曲线、封装尺寸图或热阻（RθJA/RθJC）等参数，请提供是否需要我为您检索并整理该型号的完整数据手册。