BWF601N 产品概述

一、产品简介

BWF601N 是伯恩半导体（BORN）推出的一款面向板级防雷的贴片气体放电管（GDT），为两端式结构，适用于需要高能脉冲泄放和低电容干扰的应用场景。该器件以小尺寸封装实现大电流放电能力，是通信、电源与数据线保护方案中的理想选择。

二、主要参数

• 极数：2 极（双端）
• 直流击穿电压 Vdc：600 V
• 冲击击穿电压 Vimp：1.2 kV
• 脉冲放电电流：5 kA（峰值）
• 极间电容：约 1 pF（典型）
• 精度（标称击穿电压公差）：±30%
• 工作温度：-40℃ ～ +85℃
• 封装：SMD，标称 5 × 4.2 mm（器件外形尺寸：长 5 mm × 宽 5 mm × 高 4.2 mm）
• 封装形式：贴片两端端子，适合回流焊工艺

三、关键特性

• 高能量吸收：能承受峰值 5 kA 的脉冲放电，适合雷击和开关冲击的瞬态抑制。
• 低极间电容：约 1 pF，对高速信号线（如以太网、通信链路）干扰小，信号完整性影响低。
• 小型贴片封装：便于高密度 PCB 布局及自动化贴装。
• 宽工作温度：适应工业级环境要求。
• 双端保护：对称结构，适用于对等两端需保护的线路。

四、典型应用

• 电信接口与基站防雷保护（电话线、DSL、光端机前端）
• 工业以太网及数据传输接口（具有低电容需求的高速链路）
• 电源输入与开关电源浪涌抑制模块
• 配合 MOV/TVS 实现多级浪涌保护的第一级放电元件
• 汽车电子子系统的外部接口保护（需确认额定与汽车标准兼容性）

五、封装与安装建议

• 推荐采用厂家提供的 PCB 焊盘布局，保持接地平面良好并缩短到地的连接路径以降低等效电感。
• 支持回流焊工艺，但避免超过器件热极限（参考厂家回流曲线）。
• 对于串联其它防护器件（如 TVS、避雷器），建议将 GDT 作为一级放电元件，TVS 用于钳位剩余电压，以实现更优的系统保护。
• 布局时注意留出足够的爬电距离和隔离区，确保在放电事件中不会对周边器件造成损伤。

六、可靠性与安全注意事项

• 设计时应考虑 GDT 在大能量放电后的状态变化，若多次遭受高能冲击，放电特性可能发生漂移，必要时在系统中加入监测或更换策略。
• 详细的寿命、脉冲次数承受能力以及隔离电阻等可靠性指标请参阅伯恩半导体的产品规格书与测试报告。
• 使用前确认系统中最大可能冲击能量不超过器件额定值，避免超额能量引起器件损坏或安全风险。

七、选型与支持

BWF601N 适合对中高压直流或脉冲浪涌有抗击能力要求且同时要求极低电容影响的方案。欲获取完整数据表、回流焊工艺建议、企业认证与样品支持，请联系伯恩半导体经销商或访问官方技术支持，获取最新的应用资料与验收规范。