SS1040HEWS 产品概述

一、简介

SS1040HEWS 是东沃（DOWO）推出的一款小封装肖特基二极管，封装为 SOD-323HE，额定整流电流 1A、反向耐压 40V。凭借肖特基结构固有的低正向压降与快速响应特性，该器件适用于体积受限的电源整流、保护及开关降压电路中，尤其适合便携设备和高密度电路板设计。

二、主要参数

• 正向压降 (Vf)：580 mV @ IF = 1.0 A
• 直流反向耐压 (Vr)：40 V
• 连续整流电流：1 A
• 反向漏电流 (Ir)：100 µA @ VR = 40 V
• 工作结温范围：-40 ℃ ~ +150 ℃
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：22 A
• 封装：SOD-323HE（超小型贴片封装）

以上参数为典型/额定值，具体电气特性应参考厂商完整数据表。

三、核心特性与优势

• 低正向压降：580 mV@1A 的正向压降在同规格整流电路中有较好的能耗表现，可降低功率损耗与发热，提升系统效率。
• 小体积封装：SOD-323HE 占用 PCB 面积小，适合高密度布局与便携终端。
• 快速响应：肖特基二极管固有的低反向恢复特性，适合高频开关电源和快速开关场合，能减少开关损耗与电磁干扰。
• 宽温度范围：-40 ℃ 到 +150 ℃ 的工作结温使器件在工业级应用和高温环境中具有良好可靠性。
• 抗浪涌能力：22 A 的单脉冲浪涌能力可应对短时启动电流或浪涌事件。

四、典型应用场景

• 开关电源的输出整流与二次侧整流
• 便携式充电器、移动电源的保护/整流元件
• 反向保护（逆向连接保护）、电源 OR-ing 电路
• LED 驱动与低压差整流场合
• 快速钳位与浪涌吸收配合使用

五、热与可靠性注意事项

• 虽然正向压降较低，但在高电流持续工作时仍会产生功耗（P = Vf × IF），需关注焊盘与周围铜箔的热扩散设计，必要时加大散热铜皮或利用散热 vias。
• 在频繁浪涌或高温环境下工作时，应按系统热预算选择合适的散热方案，确保结温不超过额定值以延长器件寿命。
• 反向漏电流随温度上升而增加，若在高温下作为高阻态开路使用（如电路掉电），需评估漏电对系统的影响。

六、封装与安装建议

• 封装为 SOD-323HE，适合自动贴装与回流焊工艺。
• 推荐遵循东沃提供的回流焊曲线与 PCB 推荐焊盘尺寸，避免超出回流峰值温度或延长高温时间，以降低焊接应力与封装损伤风险。
• 在布线时保持正负极走线短而粗，以降低串联电阻与热点产生；焊盘周围留有一定铜皮以利散热。

七、选型与替代建议

• 若设计对正向压降要求更低或需要更高电流等级，可考虑同厂或其他厂家的更高规格肖特基或低压降功率二极管。
• 若封装空间允许，可选择封装功率更强的型号以获得更好的散热能力。
• 在需要更高反向耐压的场合，应选择 Vr 更高的型号；反之在低压应用中可选更低 Vr 的更优化产品。

八、订购与常见问题

• 型号：SS1040HEWS，品牌：DOWO（东沃），封装：SOD-323HE。
• 购买前建议向供应商索取最新数据手册以确认所有电气与热参数、包装形式及可靠性测试结果。
• 常见问题包括：高温下漏电增加、长期大电流工作下的结温控制、以及回流焊工艺兼容性，均可通过合理的热设计与工艺控制来解决。

如需我提供该型号的典型原理图接法示意、与常见替代型号的详细对比表，或在您具体电路中的热分析与布局建议，请告知电路工作条件（最大电流、允许结温、PCB尺寸等）。