APHCM2012SURCK-F01 产品概述

一、产品简介

APHCM2012SURCK-F01 是 Kingbright 推出的高可靠性红色裸晶片式贴片LED（SMD），封装规格为 0805（2012公制尺寸，约 2.0 × 1.25 mm）。器件采用无色透明透镜，发光颜色为红色，适用于各种板级指示与背光应用。该型号以小尺寸、宽视角与稳定光电性能为特点，便于高密度贴装与自动化生产。

二、主要技术参数

• 发光颜色：红色
• 波长（典型）：630 nm；峰值波长：645 nm
• 正向电压（Vf，典型）：1.95 V（IF = 20 mA）
• 额定正向电流：20 mA（推荐工作点）
• 最大功率耗散：75 mW
• 发光强度（典型）：80 mcd（IF = 20 mA）
• 发光角度：140°（半角视野宽，便于可视范围）
• 透镜颜色：无色透明
• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +85 ℃

三、光电性能与使用建议

在推荐工作电流 20 mA 下，器件表现出约 80 mcd 的典型发光强度，适合作为状态指示与一般可视信号。若以常见 5 V 驱动举例，限流电阻可按下式计算：R = (VCC - Vf) / IF = (5.0 - 1.95) / 0.02 ≈ 152 Ω，建议选用 150Ω 或 160Ω 标准阻值。为延长寿命并降低热应力，可考虑将工作电流设定在 10–15 mA 以降低功耗与光衰。

由于器件最大功率耗散为 75 mW，设计时应关注板上散热与环境温度，避免长期在高环境温度或超过额定功率下工作。若应用在脉冲驱动或高亮度要求场合，应参考 Kingbright 官方数据表评估脉冲参数与热阻。

四、封装与安装建议

APHCM2012SURCK-F01 采用 0805 表面贴装封装，适配常见的 SMT 贴装设备。推荐遵循 Kingbright 的推荐焊盘尺寸与回流焊曲线（请参见官方规格书），以确保焊点可靠性并避免热损伤。贴装时注意不要对器件施加侧向机械应力，清洗和二次加工应采用对 LED 无腐蚀性的工艺。

五、可靠性与注意事项

• 存储与使用环境应避免潮湿和腐蚀性气体；贴片前若包装已开封，建议按湿敏等级进行烘烤处理（参考供应商说明）。
• 为防静电损伤（ESD），在操作与测试过程中应采取静电防护措施。
• 长期在高温或超额定电流下工作，会加速光衰与降低可靠性，应在产品设计阶段考虑适当的电流与热管理余量。
• 详细可靠性测试规范（如寿命、热循环、振动等）请以 Kingbright 官方数据表为准。

六、典型应用场景

• PCB 面板状态指示（电源、故障、运行状态）
• 消费电子与小型仪器的指示灯与背光
• 仪表、家电、通信设备的状态提示
• 低功耗照明与信号标识等

结语：APHCM2012SURCK-F01 以其小尺寸、宽视角与稳定的红光输出，适合各种需要可靠指示光源的场合。具体电气、机械与可靠性参数及封装细节，请参阅 Kingbright 官方数据手册以获得完整规范与推荐的 PCB 布局及回流焊工艺。