RS3MB 通用整流二极管 产品概述

一、规格概述

RS3MB 是乐山无线电（LRC）出品的一款通用整流二极管，采用 SMB（DO-214AA）表面贴装封装，适用于中小功率整流场合。主要电气参数如下：

• 正向压降 Vf：1.3V @ 3A
• 直流反向耐压 Vr：1000V
• 平均整流电流：3A
• 反向漏电流 Ir：5µA @ 1kV
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：80A
• 工作结温范围：-50℃ ~ +150℃

二、主要特性与优势

• 高耐压：1000V 反向耐压适合高压整流与耐压严苛的应用场景。
• 低漏电：5µA（@1kV）保证在高压条件下的较小静态损耗，有利于高阻态下的可靠性。
• 强浪涌承受能力：80A 峰值浪涌电流可承受启动或短时冲击电流。
• 宽温区：-50℃ 到 +150℃ 的工作结温适合工业级和恶劣环境使用。
• SMB 封装利于自动贴片与波峰/回流焊工艺。

三、典型应用场景

• 开关电源整流与次级整流
• 工业电源、高压电源与逆变器的整流元件
• 充电器、适配器中的高压整流或保护
• 电机驱动、照明电源的自由轮整流与续流环节

四、封装与热管理建议

SMB 表面贴装封装要求合理的 PCB 散热设计。建议：

• 在二极管焊盘周围增加铜面或热沉通孔以提高散热能力。
• 在连续 3A 工作点时考虑导热路径与周边元件的热耦合，必要时采用散热片或加大铜厚。
• 在高频脉冲或浪涌工况下，评估结温上升并做适当的电流/功率降额设计。

五、选型与使用注意

• 反向电压裕量：实际电路工作电压应留有安全裕量，避免长期接近 1000V 导致漏电或击穿风险。
• 温度影响：反向漏电随温度上升会增加，热设计对可靠性至关重要。
• 焊接工艺：遵循 SMB 封装的回流焊温度曲线，避免过高温度与过长焊接时间以保护器件可靠性。
• 浪涌保护：Ifsm 为非重复峰值，设计时不可将其作为长期过载标准，应配合保险或限流器件防止重复冲击。

如需更详细的参数曲线（正向特性、反向特性随温度的变化、封装尺寸和回流曲线），建议向供应商索取 RS3MB 的完整数据手册以做最终设计验证。