RTL8309N-VC-CG 产品概述

一、概述

RTL8309N-VC-CG 是瑞昱（REALTEK）面向嵌入式以太网交换应用的一款高集成度以太网交换芯片。芯片集成多路 PHY，支持 8 通道以太网接口，兼容 10BASE-T 与 100BASE-TX 两种速率，适合家用/工业级交换、路由器扩展及网络接入设备等场景。器件封装为 QFN-64（9x9），便于 PCB 高密度布线。

二、关键规格

• 通道数：8
• 工作电压：1.2V（核心）与 3.3V（I/O）
• 集成 PHY：是
• 通信接口：SMI、I2C（用于芯片配置/管理）
• 以太网速率标准：10BASE-T、100BASE-TX
• 数据速率：10Mbit/s、100Mbit/s
• MAC 地址支持：2048 条
• VLAN 支持：16 个组
• 封装：QFN-64 (9x9)

三、功能亮点

• 高集成度：内建多路 PHY，减少外部收发器需求，降低 BOM 成本与系统复杂度。
• 灵活速率支持：同时兼容 10Mbps 与 100Mbps，自适应链路速度，适应多种接入环境。
• 管理与隔离能力：支持 2048 条 MAC 地址表与 16 个 VLAN 分组，满足中小型网络的隔离与转发需求。
• 多种管理接口：提供 SMI（常用于 MDIO/MDC 型 PHY 管理）与 I2C 接口，方便主控 MCU/CPU 进行配置和状态查询。

四、典型应用

• SOHO 交换机与路由器交换扩展端口
• 网络摄像机或网关集线器的端口扩展
• 工业以太网接入设备与楼宇自动化网络
• 嵌入式系统需要多端口局域网连接的场景

五、硬件与布局建议

• 电源管理：芯片需 1.2V 核心电压与 3.3V I/O 电源，建议为两路稳压并做好上电顺序与去耦（多点 0.1µF/1µF 电容靠近电源脚）。
• 散热与封装：QFN-64 包含底部热焊盘，建议在 PCB 下方添加焊盘并通过过孔接地以增强散热及可靠性。
• PHY 接口布线：PHY 的物理接口（Magnetics、Transformer）和外部以太网连接器应遵循差分对阻抗控制与对称布线原则，减少串扰与反射。
• 管脚保护：外部 RJ45 与信号线上建议使用浪涌与静电保护元件（TVS、共模扼流圈）以提高系统抗扰能力。

六、使用与调试要点

• 管理接口选择：SMI 常用于主控对 PHY 寄存器直接读写，I2C 可用于系统级配置或与外部控制器通信，设计时明确主控角色与地址映射。
• MAC 与 VLAN 配置：在系统初始化阶段及时配置 MAC 表项与 VLAN 分组，以避免广播风暴与错误转发。
• 测试验证：建议在样机阶段进行链路速率、自动协商、吞吐与多播/广播行为的全面测试，验证在 10/100M 不同速率下的稳定性。
• 兼容性考虑：若系统需接入千兆交换或上联设备，需在系统层面规划速率降级与链路兼容策略。

总结：RTL8309N-VC-CG 凭借 8 路集成 PHY、双电压供电、丰富的管理接口以及较大的 MAC 表和 VLAN 支持，适合多种中小规模以太网接入与端口扩展应用。合理的电源、布线与管理策略可充分发挥其性能与稳定性。