TE Connectivity 型号 5352033-1 产品概述

一、产品简介

5352033-1 属于 TE Connectivity Z‑PACK 2.00 mm 系列的 Hard Metric 背板连接器（PCB Mount Header，Mezzanine），为板对板堆叠设计的高密度通用接口。该件为 19 列 × 7 排共 133 个触点的布局，中心距 2.00 mm（0.078 in），支持 ≤1 Gb/s 的信号速率，适用于中等速率数字与混合信号系统。

二、主要电气与机械参数

• 接触位数：133P（19 列 × 7 排）
• 排数：7 排
• 额定电流：1.5 A（每触点）
• 触头镀层：金（提升接触可靠性与抗氧化性能）
• 中心距：2.00 mm（标准 Z‑PACK 2mm HM）
• 传输速率：≤1 Gb/s（典型应用）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +125 ℃
• 封装形式：PCB 安装（具体焊接方式与封装图请参照厂方资料）
• 品牌：TE Connectivity（美国泰科）

三、产品特点与优势

• 高密度：2.00 mm 间距实现更紧凑的板间连接，节省电路板空间。
• 接触可靠：金镀层触头降低接触电阻并增强长期可靠性，适应恶劣环境。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +125℃，适合工业级和通信设备的温度要求。
• 通用性强：Mezzanine 形式便于板对板堆叠，用于背板与模块之间的互联。
• 中低速信号适配：支持 ≤1 Gb/s，可满足以太网、控制总线及多种串行接口需求。

四、典型应用场景

• 网络与通信设备背板互联（交换机、路由器、聚合器）
• 服务器与存储系统的模块化连接
• 工业控制与自动化设备的板间信号/电源传输
• 测试与测量仪器的可插拔模块接口

五、安装与使用建议

• 请依据 TE 官方资料确认 PCB 封装尺寸与焊盘布局，确保与 5352033-1 的机械配合。
• 在焊接与返修时遵循推荐的温度曲线与工艺指南，避免对塑料件与镀层产生损伤。
• 设计时考虑机械支撑与应力分散，减少反复插拔或震动对连接稳定性的影响。
• 对于关键应用，建议查阅厂方数据手册以获取接触电阻、耐久性（插拔次数）等详细规范并进行可靠性验证。

六、结论

5352033-1 以其 2.00 mm 高密度布局、金镀触头及宽温度范围，适用于需要可靠板对板互连的中速应用场景。选用前建议参考 TE Connectivity 的完整数据手册和机械图纸，结合实际电流、信号完整性及机械强度要求进行评估与验证。若需型号替代、配对对接件或具体图纸，可进一步获取厂商资料或联系代理商。