ADG451BRZ-REEL7 产品概述

一、产品简介

ADG451BRZ-REEL7 是来自 ADI / Linear 的四路模拟开关器件，封装为 SOIC-16，适用于多路信号切换和线路隔离。器件提供快速的导通/关闭响应、低导通电阻及工业级工作温度范围，适合数据采集、测试测量、通信前端和通用信号路由等场景。Reel7 表示以卷带形式供货，便于表面贴装自动化生产。

二、主要参数

• 开关拓扑：4 路 1:1 开关（单刀单掷型，通断控制）
• 通道数：4
• 工作电压：可支持多种供电范围（示例规格）：5V ~ 12V；4.5V ~ 20V；-20V ~ -4.5V（可在单电源或双电源拓扑下工作，具体选型请参照详细数据表）
• 导通时间 (ton)：70 ns（典型）
• 关闭时间 (toff)：60 ns（典型）
• 导通电阻 (Ron)：约 4 Ω（典型）
• 导通电容 (Con)：约 140 pF
• 工作温度：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装：SOIC-16，卷带包装（REEL）

三、应用场景

• 数据采集系统：多通道模拟输入的时分复用切换
• 仪器仪表：信号选通、自动测试系统（ATE）通路切换
• 通信设备：射频/基带信号路由（需注意频带与容性负载）
• 电源或电压测量隔离：在双极性或宽范围供电系统中的信号切换

四、设计与使用建议

1. 电源与信号范围：根据系统是单电源还是双电源工作，选择合适的供电范围并确保输入/输出信号在允许电压轨之间。
2. 高速与频率响应：器件具备亚百纳秒级切换时间，但导通电容约 140 pF 和 Ron 4 Ω 会对高频信号造成衰减或带宽限制，必要时在输入端采用缓冲或阻抗匹配。
3. 热与功耗：高频切换或在大电流场景下，Ron 导致的功耗会升温，注意布局散热与允许结温。
4. PCB 布局：尽量缩短敏感信号线，靠近器件放置旁路电容，保持数字控制线与模拟信号线分离以降低串扰。
5. ESD 与保护：对外部引脚添加必要的浪涌与静电保护，尤其用于工业或现场环境。
6. 替代与扩展：若需更低 Ron 或更小 Con 的器件，可在系统级权衡延时、功耗与成本后选择替代型号。

五、封装与订购提示

ADG451BRZ-REEL7 为 SOIC-16 卷带包装，适合自动贴片生产。订购时请确认所需的供电版本与引脚封装，查看 ADI 官方数据手册以获取完整电气特性和推荐应用电路。若需更详细的时序图、等效电路或仿真模型，请参考厂商技术文档或联系供应商技术支持。