0201WMJ0112TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMJ0112TEE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，阻值 1.1kΩ，公差 ±5%，额定功率 50mW，封装尺寸为 0201（最小型表面贴装）。该器件针对高密度、轻薄化电子产品设计，在保证基本电气性能的同时，占用空间极小，适合移动设备、物联网终端和高密度模块化电路。

二、主要电气参数

• 阻值：1.1kΩ ±5%
• 额定功率：50mW（室温条件下）
• 最高工作电压：25V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃（约 0.22Ω/℃）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃

说明：按照额定功率计算，器件在满功率时的最大持续电流约：

• Imax = sqrt(P/R) ≈ sqrt(0.05 / 1100) ≈ 6.7 mA
  对应的压降约 V = I·R ≈ 7.4 V。请注意“最高工作电压”25V为器件耐压限制，但在实际应用中若电压超过约 7.4V 会导致超过额定功率，应按功率和温升进行降额设计。

三、热性能与降额建议

0201 尺寸限制了散热能力，实际可耗散功率受焊盘热反射、PCB 铜箔面积及环境温度影响明显。建议：

• 在高温环境或靠近发热元器件时进行降额（参考供应商降额曲线）；
• 设计时增加焊盘铜箔面积或热通孔以改善散热；
• 严禁长时间在接近 +155℃ 的环境中持续满载工作。

四、封装与装配注意事项

0201 尺寸极小，推荐使用自动贴装与回流焊工艺。装配与检修注意：

• 采用高精度贴装机和适合的吸嘴，避免偏移或滚动；
• 回流焊温度曲线应符合 PCB 与无铅工艺要求，避免过度焊接造成机械应力或电阻漂移；
• 手工焊接极其困难，建议避免。

五、可靠性与典型应用

该厚膜电阻适用于手机、智能手表、蓝牙/IoT 模块、可穿戴设备、微型传感器阵列和高密度电路板的分流/限流/上拉下拉等用途。典型可靠性测试包括温度循环、机械冲击、焊接热稳定性与阻值老化试验，满足一般消费电子产品的长期使用要求。

六、选型与订购提示

型号 0201WMJ0112TEE 明确了封装 0201、阻值 1.1kΩ 与公差 ±5%，选型时应确认：

• 实际工作电压与电流是否会导致功率超限并需降额；
• 系统对温漂的敏感性，±200 ppm/℃ 在温度变化较大场合会引起明显阻值偏移；
• 是否需要更高精度或更低 TCR 的替代型号。

如需样品、可靠性数据或降额曲线，建议联系 UNI-ROYAL 技术支持获取完整数据表与焊接指导。