0201WMJ0150TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMJ0150TEE 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0201（约 0.6 mm × 0.3 mm），标称阻值 15Ω，公差 ±5%，额定功率 50 mW，允许工作电压 25 V，温度系数（TCR）±200 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件为通用型、低功率表面贴装电阻，适用于高密度 PCB 设计与空间受限的电子产品。

二、主要参数与关键性能

• 阻值：15Ω ±5%
• 功率：0.05 W（50 mW）
• 允许工作电压：25 V（器件电介质/耐压限制）
• 额定电压（基于功率限制）：V = sqrt(P·R) = sqrt(0.05·15) ≈ 0.87 V（持续工作时不超过功率极限）
• 最大持续电流（由功率限制）：I = sqrt(P/R) ≈ 57.7 mA
• 温度系数：±200 ppm/℃（中等稳定性，适合一般精度应用）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0201（超小型 SMD，适合高密度组装）
• 结构：厚膜电阻，工艺成熟、成本低

说明：器件标称的“允许工作电压 25 V”通常指绝缘/击穿相关的最大电压，但在设计时必须按功率限制计算实际允许的持续电压与电流，以避免因过功率造成过热或失效。

三、主要优点

• 超小体积，节省 PCB 面积，适合手机、可穿戴、消费类电子及高密度模块化产品。
• 厚膜工艺成本低、良品率高，适合大批量生产。
• 宽温度范围，环境适应性好，可在严苛温度条件下稳定工作。
• 中等 TCR 与 ±5% 精度，满足一般信号和去耦、阻尼、偏置等用途。

四、应用场景

• 高频率/高密度的便携式电子产品：用于阻尼、微分网络或寄生抑制。
• 信号处理与偏置电路：在功率与精度要求不是极端苛刻的场合作为限流或分压元件。
• PCB 布局受限的消费电子、物联网终端、蓝牙/无线模组等。
• 注意：不建议用于需要高功率或低温漂精度（如精密电流检测、高精度桥式测量）的场合。

五、设计与使用建议

• 按照功率限制设计电压与电流：即使器件额定工作电压为 25 V，若在 15Ω 上施加 25 V 会远超功率极限并导致失效；推荐按照 V ≤ 0.87 V、I ≤ 57.7 mA 的连续工作值进行热设计。
• 焊接兼容常规回流工艺，但建议参考厂商数据表获取具体回流温度曲线与最大加热次数。
• 0201 尺寸极小，丝印不可识别，贴装需用高精度贴片机与光学对位，焊盘设计建议遵循厂商或 IPC-7351 指南以保证可焊性与可靠性。
• 应避免在高热阻环境或无散热路径下持续接近额定功率工作，以防温度累积影响可靠性。

六、包装与采购

• 通常以卷带（Tape & Reel）形式供货，适配自动贴片机。
• 采购时请确认批次、规格完整信息，若需更高精度或特殊耐温/耐湿性能，请咨询 UNI-ROYAL 获取详细数据表和可替代型号。

如需器件详细尺寸图、焊盘建议、回流曲线或可靠性测试数据（如寿命、湿热、热冲击结果），可向 UNI-ROYAL（厚声）索取 0201WMJ 系列完整技术资料以便做精确设计验证。