0201WMJ0562TEE 产品概述

一、主要特性

0201WMJ0562TEE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款超小型贴片厚膜电阻，规格为 5.6kΩ ±5%，功率额定 50mW，最大工作电压 25V，温度系数（TCR）±200ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。封装为 0201（超小型 SMD），适合对占板面积和重量有严格限制的现代电子产品。

二、电气参数与实用计算

• 阻值：5.6kΩ ±5%（初始精度为 ±5%）
• 额定功率：50mW（请参考厂方温度降额曲线）
• 最大工作电压：25V（器件击穿极限），但同时需满足功率限制
• TCR：±200ppm/℃（温度变化影响阻值，非高精度类型） 实用计算：
• 允许最大电流（由功率决定）：Imax = sqrt(P/R) ≈ sqrt(0.05/5600) ≈ 3.0mA
• 在功率限制下允许的最大两端电压：Vmax(P) = sqrt(P·R) ≈ 16.7V 注意：理论最大电压 25V 与由功率得出的约 16.7V 需同时满足，实际应用以更严格的一项为准，并考虑热降额与脉冲条件。

三、温度与阻值漂移

TCR ±200ppm/℃ 表明温度上升会引起阻值随之变化，例如从 25℃ 升高到 125℃（ΔT=100℃）时，阻值可能变化约 2%（200ppm×100℃ = 20000ppm = 2%）。与初始 ±5% 公差叠加，长期或高温运行下的阻值偏差需在电路设计中预留余量。

四、应用场景

• 移动设备、可穿戴及微型传感终端中的分压、上拉/下拉与偏置电路
• 低电流信号路径、模拟前端的阻网络（非高精度参考）
• 板上空间受限且对功耗、热量敏感的消费电子产品 该器件适合低功率、低电流场合，不建议用于高电流或高精度阻值要求的场合。

五、封装与装配注意事项

0201 超小封装适合自动化贴装与回流焊工艺，但对贴装精度、焊膏印刷与回流曲线要求较高。器件尺寸较小，通常不做表面标记，采购与库房管理需用料号和条码识别。建议采用 tape‑and‑reel 包装以提高贴装效率；回流工艺请参照厂方推荐温度曲线，并注意清洗残留焊剂以避免长期可靠性问题。

六、可靠性与热管理建议

• 工作环境温度与板上热源会影响额定功率，应参考厂方的温度降额曲线进行设计，必要时降低实际耗散功率或增大铜箔散热面积。
• 由于额定功率仅 50mW，建议在连续功率应用中留有足够裕量，避免接近额定值长期运行。
• 对冲击、振动及焊接应力具有一般工业级可靠性，适合宽温应用（-55℃~+155℃）。

七、选型与替代建议

若需更高精度或更低 TCR，可考虑金属膜或薄膜精密电阻；若需更大功率，应选择更大封装或专用功率电阻。0201WMJ0562TEE 适用于体积受限且为一般公差、一般稳定性需求的低功耗场合，是成本与体积优化的常用选型。

如需进一步的焊接曲线、温度降额曲线或样品测试数据，请参考 UNI-ROYAL（厚声）提供的详细数据手册。