0402WGF2800TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF2800TCE 为 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装尺寸 0402（约 1.0 × 0.5 mm），标称阻值 280 Ω，精度 ±1%，额定功率 1/16W（62.5 mW），工作电压标称 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该产品以体积小、工艺成熟、成本低和良好的批量一致性为主要特点，适用于高密度 SMT 板及便携式电子设备的精密分流与限流场合。

二、主要参数（要点）

• 阻值：280 Ω（±1%）
• 功率：62.5 mW（1/16 W）
• 额定工作电压：50 V（器件结构耐压）；注意功率限制下的实际允许电压见说明
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型厚膜性能）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（适合高密度贴装）
• 结构：厚膜电阻（耐焊、成本优势明显）

注：按功率与欧姆定律计算的最大允许电流 Imax = sqrt(P/R) ≈ 15 mA，按功率界定的最大电压 Vmax = sqrt(P·R) ≈ 4.18 V。虽然器件的绝缘耐压可达 50 V，但在连续工作时不得超过由功率限制推算的电压或产生过热。

三、性能与应用建议

• 小尺寸适合移动终端、智能穿戴、物联网模块、传感器前端、ADC 分压/限流电阻等要求高布板密度的场景。
• ±1% 精度与 ±100 ppm/℃ 的 TCR 可满足中等精度的信号回路与偏置网络；如需更高稳定性或低 TCR，应考虑薄膜或金属膜电阻系列。
• 由于功率有限，建议在设计时考虑热裕量（常用经验为 50% 额定功率下设计），避免长期满载工作导致漂移或寿命下降。

四、焊接与可靠性要点

• 与常规厚膜片式电阻一样，0402WGF2800TCE 与标准 SMT 回流焊工艺兼容。建议按照器件供应商或行业标准（如 JEDEC）选择回流曲线，避免超过制造商推荐的最高回流峰值温度（典型无铅回流峰值 ≤ 260℃）。
• 小尺寸器件在手工焊接或波峰焊时易受机械应力，贴装与回流后应避免强烈弯曲和过度清洗化学处理。
• 存储与搬运：避免潮湿、强震动、重复挤压；建议按原厂卷带包装储存并在推荐期限内使用。

五、选型与注意事项

• 在电压受限（如脉冲高压）或对温漂、长期稳定性要求严格的场合，需验证脉冲能量承受能力和长期漂移特性。
• 0402 尺寸功率较小，若电路中存在突发电流或高功率损耗点，应优先选用更大功率等级或并联多只电阻进行分担热量。
• 关于料号解读及包装形式（如卷带规格、盘装数量等），建议参照 UNI-ROYAL 官方数据手册或与供应商确认，以确保贴片机兼容性与交期。

总体而言，0402WGF2800TCE 提供了在极小体积下稳定的 280 Ω ±1% 阻值选择，适用于追求板面空间节省与中等精度电阻需求的量产产品。设计时充分考虑功率与热管理，可获得可靠的长期使用性能。