0402WGJ0751TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGJ0751TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）生产的一款贴片厚膜电阻，封装为0402（约1.0mm × 0.5mm）。标称阻值为 750Ω，允差 ±5%，额定功率 62.5mW，工作电压 50V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号适用于尺寸受限、成本敏感且对阻值稳定性要求中等的各类消费电子与工业产品。

二、主要规格与性能

• 电阻类型：厚膜（thick film）
• 阻值：750Ω
• 精度：±5%
• 额定功率：62.5mW（标准测试条件下）
• 最大工作电压：50V
• 温度系数：±100ppm/℃，适合对温漂要求不高的通用场合
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃，耐环境温度范围广

三、封装与物理特性

0402小尺寸封装便于高密度贴装和自动化生产。体积小带来散热能力有限，实际允许功率会随环境温度和电路板热阻下降，应按应用场景进行功率降额设计。引脚端电镀与焊接兼容常见贴装工艺。

四、典型应用场景

• 手机、可穿戴设备等移动终端的分压、限流和偏置电路
• 各类传感器前端的阻值网络
• TV、机顶盒、消费类电子的通用去耦与偏置
• 工业控制板上对体积与成本敏感的应用

五、选型与使用建议

• 功率降额：在高环境温度或热量集中的 PCB 区域，应根据实际温升对 62.5mW 额定功率进行降额设计，参考厂商温度-功率曲线。
• 电压与能量：实际使用时注意不要超过 50V 工作电压；瞬态或浪涌需评估能量吸收能力。
• 焊接工艺：遵循厂商无铅回流推荐曲线，避免超温和过长加热时间导致阻值漂移或端子损伤。
• 布局与焊盘：合理的焊盘设计和 PCB 热沉可以改善散热，减少热应力与阻值漂移。
• 存储：干燥、防潮包装，避免长期潮湿环境接触。

六、可靠性与常见故障

长期过载、反复热循环或机械应力可能导致开路或阻值漂移。常见故障包括焊点疲劳、热应力引起的电阻值漂移、以及在超出规格条件下的烧毁。排查时检查焊接质量、周边元件热源及是否存在超过额定电压/功率的工况。

七、结语

0402WGJ0751TCE 以小体积、经济的厚膜工艺满足大批量消费与一般工业电子的需求。选型时应综合考虑功率降额、环境温度和焊接工艺，按厂商资料校核具体应用下的可靠性与寿命。若需更详细的温度-功率曲线、回流曲线或封装尺寸图，请参考 UNI-ROYAL 提供的产品数据手册。