0402WGJ0390TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGJ0390TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款厚膜贴片电阻，阻值为 39 Ω，精度 ±5%，额定功率 62.5 mW，额定工作电压 50 V。封装为行业通用的 0402（公制 1005）尺寸，适用于要求小型化、高密度贴装的电子产品与电路板设计。器件工作温度范围为 -55 ℃ 至 +155 ℃，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，在常温与宽温域内保持稳定的阻值性能。

二、主要性能与优势

• 小巧封装：0402 尺寸利于高密度 PCB 设计，节省空间，适合便携式与消费类电子。
• 稳定性好：厚膜工艺制造，长期可靠性较高，适合常温及宽温范围使用。
• 宽温度范围：-55 ℃～+155 ℃，适应工业级温度环境。
• 良好电气参数：39 Ω 阻值与 ±5% 精度满足通用分流、偏置和信号匹配等应用。
• 可兼容常规贴片生产线：适用于自动贴片与回流焊流程（需参照生产线回流曲线与工艺要求）。

三、主要技术规格

• 型号：0402WGJ0390TCE
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 阻值：39 Ω
• 精度：±5%
• 额定功率：62.5 mW
• 额定工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：0402（1005 imperial）

四、典型应用场景

• 移动终端与可穿戴设备中的微小阻容网络和分压/偏置电路
• 音频信号、模拟前端的小信号阻抗匹配与限流
• 低功耗传感器与物联网模块中的阻值元件
• 高密度 PCB 设计、消费电子、便携测量设备等对空间与可靠性有要求的场合

五、装配与使用建议

• 贴装：适用于自动贴片机与回流焊，建议按 PCB 制造商与焊料供应商建议设置回流曲线，避免超温超时。
• 焊接注意：遵循标准无铅或有铅回流工艺的峰值温度限制，避免重复高温循环导致性能退化。
• 功率管理：本型号额定功率较低，在高温或散热受限场合应考虑功率降额或选用更大功率器件。
• 环境与可靠性：在潮湿或腐蚀性气氛中，应采取防护措施（如涂覆或密封），以保证长期可靠性。

六、包装与存储

• 通常采用承盘卷装（tape & reel）方式，便于自动化贴装；具体包装规格请参见供应商出货资料。
• 存放应避免潮湿、高温、强酸碱或腐蚀性气体环境，建议在未开封状态下保持原包装，按照电子元器件常规防潮与防静电要求存放。

七、可靠性与检测

• 该系列产品在出厂前会进行阻值、外观、焊接性等常规检验；推荐在设计验证阶段进行电路级测试（温漂、负载寿命、热冲击等）以确认在特定应用下的长期行为。
• 使用过程中应遵循 PCB 设计与热管理规范，避免超出器件电气和热学极限。

总结：0402WGJ0390TCE 是一款面向小型化、高密度贴装场景的通用厚膜贴片电阻，适用范围广、规格明确。在选型时请结合电路功率与热管理要求，并参照供应商的工艺建议进行贴装与使用，以确保在目标应用中的可靠性与性能稳定。若需更详细的焊接曲线、包装规格或可靠性测试报告，可联系供应商获取完整数据资料。