0402WGJ0513TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGJ0513TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款 0402 封装厚膜贴片电阻，阻值 51kΩ，精度 ±5%。本型号针对高密度表面贴装（SMD）电路设计，体积小、性能稳定，适合消费电子、移动设备和工业控制等对空间与可靠性有要求的场合。

二、主要参数

• 阻值：51 kΩ
• 精度：±5%（J）
• 功率：62.5 mW（额定功率，使用时需按工作温度降额）
• 工作电压：50 V（最大额定工作电压）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 电阻类型：厚膜电阻（Thick Film）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 封装：0402（对应公制 1005）

三、封装与尺寸

0402（公制 1005）为行业标准微型封装，典型外形尺寸约 1.0 mm × 0.5 mm，厚度取决于制造工艺。该封装便于高密度贴装与自动化生产，适合空间受限的 PCB 布局。由于体积极小，电阻表面通常无可见标识。

四、性能特点

• 稳定性好：厚膜工艺在常温及宽温度范围内具有良好的电阻稳定性，适合一般电子产品长期工作。
• 宽温度适应：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作温度范围，满足工业级环境需求。
• 小尺寸高密度：0402 封装利于高密度 PCB 设计与多层板方案。
• 通用阻值与精度：51kΩ / ±5% 为常用阻值，适合偏置、上拉/下拉与阻抗匹配等通用用途。
• TCR ±100 ppm/℃：在温度变化时电阻值变化受控，便于在温度敏感电路中选择。

五、典型应用

• 移动终端与可穿戴设备的分压、电平设定、上拉/下拉电阻
• 工业控制与仪表的通用电阻元件
• 家用电器与消费电子的信号调理电路
• IoT 节点、传感器前端与低功耗电路（需注意功率限制与电压）

六、使用与焊接建议

• 功率与热管理：额定功率 62.5 mW 为参考值，实际使用中应根据 PCB 热阻与环境温度进行降额；避免长时间在额定功率附近工作。
• 电压限制：最大工作电压 50 V，电路设计时应确保不会超过该值以防击穿或漂移。
• 焊接工艺：建议采用符合厂家推荐的回流焊曲线与无铅工艺参数，控制升温速率与峰值温度以避免电阻应力。
• 贴装注意：由于体积小，贴装时需使用精确的贴片机与合适的钢网开孔，防止偏位或立碑现象。

七、可靠性与储存

• 环境适应性：适用于宽温度与一般湿热环境；对于高湿、高腐蚀性环境建议采取防护涂层或密封措施。
• 储存条件：避免潮湿、强光照与高温，建议原包装储存在常温干燥环境，必要时按行业标准进行烘干或防潮处理。
• 可靠性测试：基于厚膜工艺，产品通常通过温度循环、耐焊接热和寿命寿命测试，详细可靠性数据可向供应商索取检测报告。

八、订购信息与注意事项

产品型号：0402WGJ0513TCE，品牌 UNI-ROYAL（厚声）。订购时请确认阻值、精度与封装，并与供应商核实批次一致性与可追溯的出厂测试报告。如用于关键或极端环境应用，建议索取完整的规格书与可靠性测试数据，并在设计阶段进行老化与环境适配评估。