0402WGF1433TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1433TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）品牌的一款高可靠性贴片厚膜电阻，额定阻值 143kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5mW。其超小型 0402 封装适用于空间受限的高密度板级设计，适配消费电子、通信模块、传感器及便携设备等应用场景，兼顾稳定性与可焊接性。

二、主要技术参数

• 阻值：143kΩ
• 精度：±1%（F）
• 功率（额定）：62.5mW（室温条件下）
• 工作电压：50V（最大）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 阻值类型：厚膜电阻
• 封装：0402（公制 1005 英制）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特性与优势

• 小型化设计：0402 封装极大节省 PCB 面积，适合高密度布线与多层板应用。
• 高精度与稳定性：±1% 精度配合 ±100 ppm/℃ 的 TCR，可满足对阻值稳定性有中高要求的电路设计。
• 宽温度适应：-55℃ 至 +155℃ 的耐温等级适应严苛环境与工业级应用。
• 良好焊接性：厚膜材料与终端电镀工艺适配常见回流焊工艺，贴装可靠。
• 可靠度高：厚膜工艺在应力与热循环下表现均衡，适合长期使用。

四、典型应用

• 精密分压、偏置网络与滤波电路
• 便携式消费电子（手机、可穿戴）阻抗匹配与偏置设计
• 通讯设备与射频模块的直流偏置/反馈电阻（需注意功率与电压限制）
• 传感器前端及模数转换输入网络

五、封装与机械说明

0402 封装体积小，适合自动贴片生产线。设计 PCB 拓扑时应考虑热量分布及邻近器件对散热的影响。推荐遵循厂商提供的封装尺寸与回流焊温度曲线，以保证焊接可靠性与阻值稳定性。

六、选型与使用建议

• 功率裕量：额定功率 62.5mW，为保证可靠性，实际使用功耗应留出足够裕量（通常不超过额定的 50%~70%），并考虑热阻与 PCB 散热状况。
• 电压限制：单个元件最大工作电压 50V，设计时应避免超过该值以免引起击穿或阻值漂移。
• 温漂与精度：对于高精度测量电路，注意 ±100 ppm/℃ 的温漂对温度变化敏感度，必要时采用温度补偿或选用更低 TCR 的产品。
• 贴装工艺：严格按回流曲线操作，避免重复高温循环；除湿处理与防潮包装可防止焊接缺陷。

七、可靠性与环境适应

0402WGF1433TCE 设计满足常见的环境可靠性要求，包括高低温循环、焊接热稳定性与机械震动冲击等。其材料和工艺适用于工业级温度范围，具体认证（如 AEC-Q 或 RoHS 等）请以厂方出具的检验报告为准。

总结：0402WGF1433TCE 以其超小封装、较高精度与宽温度适应性，适合空间受限且对阻值稳定性有中等要求的电子产品。选型时应综合考虑功率裕量、电压限制与工作环境，确保长期可靠运行。若需进一步的封装尺寸图、回流焊资料或认证文件，可向供应商索取详尽技术资料。