CC1206JRNPO9BN910 产品概述

一、产品简介

CC1206JRNPO9BN910 是国巨（YAGEO）生产的一款 1206 封装的 NP0（C0G）介质多层陶瓷电容，额定电压 50V，标称电容量 91 pF，容差 ±5%。该器件属于一类（Class I）陶瓷电容，具有近零温度系数和极佳的电气稳定性，适用于对频率特性、温度稳定性和低损耗有较高要求的电路设计场景。

二、主要特点

• 标称容量：91 pF，容差 ±5%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 介质类型：NP0（C0G），温度系数接近 0 ppm/°C，典型规范为 0 ±30 ppm/°C
• 封装：1206（约 3.2 mm × 1.6 mm），便于自动贴装与波峰/回流焊工艺
• 低损耗、较高 Q 值与良好的频率响应
• 高稳定性、极小的电容随温度和时间的漂移

三、性能优势与适用场景

• 稳定性高：NP0 介质在宽温区间内电容值基本恒定，适合作为振荡器负载、电容分压、频率决定元件或高稳定性滤波器中的关键元件。
• 低损耗：低介质损耗使其在高频或射频电路中表现优越，适用于 RF 匹配网络、滤波器和耦合回路。
• 精密应用：±5% 容差配合 NP0 的温度特性，适合 ADC 前端、参考电路、时钟与定时电路等对精度敏感的应用。
• 工程实用：1206 封装在自动化贴片与焊接过程中可靠性高，适合量产制造。

四、封装与机械信息

• 标注封装：1206（常见尺寸约 3.2 × 1.6 mm）
• 可适用于标准 SMT 贴片工艺，建议与厂商提供的推荐回流焊曲线配合使用
• 由于陶瓷材质脆性较大，贴装与焊接时应避免过大的机械应力与弯曲

五、PCB 布局与焊接建议

• 走线最短：对于高频或低阻抗应用，器件引脚到 IC 引脚的连接应尽量短且粗，减少寄生电感。
• 旁路与接地：如用于去耦或滤波，近距离放置于被去耦的器件引脚或电源引脚附近，并配合良好接地平面。
• 回流焊工艺：遵循无铅或有铅回流推荐曲线，避免超过制造商规定的峰值温度和时间；若长期储存或受潮，建议在贴装前按厂商规范进行干燥处理。
• 机械保护：贴片、回流及分板过程中避免对元件施加点压或弯曲力，防止裂纹或破损。

六、质量与替代选型

• 品牌优势：国巨 YAGEO 在被动元件领域具有成熟的制造与质量控制体系，适合要求一致性和可追溯性的量产应用。
• 替代选型：在功能与尺寸相近的前提下，可考虑其他品牌的 1206 NP0/C0G、91 pF、50 V、±5% 规格器件，选型时应对比温度系数、封装尺寸公差与可靠性测试数据。

七、典型应用举例

• 高频滤波与匹配网络（射频前端、收发模块）
• 振荡器与时钟电路（晶体振荡器负载电容）
• 精密模拟电路（ADC 输入/参考、滤波器）
• 高频测量与测试电路

总结：CC1206JRNPO9BN910 以其 NP0 介质的温度稳定性、低损耗特性和 1206 的封装优势，适合用于精密、射频及对稳定性要求高的电路设计。选用时应结合 PCB 布局、回流工艺和量产可靠性要求进行综合评估。若需进一步的电气参数、回流曲线或封装图纸，可参考 YAGEO 官方数据表或联系供应商获取完整资料。