型号:

NRVS3MB

品牌:ON(安森美)
封装:未知
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
NRVS3MB 产品实物图片
NRVS3MB 一小时发货
描述:通用二极管 独立式 1.15V@3A 1kV 3A DO-214AA(SMB)
库存数量
库存:
2680
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.809
3000+
0.75
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
正向压降(Vf)1.15V@3A
直流反向耐压(Vr)1kV
整流电流3A
反向电流(Ir)10uA@1kV
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)80A
工作结温范围-55℃~+150℃

NRVS3MB 产品概述

NRVS3MB 是安森美(ON Semiconductor)品牌的一款独立式通用整流二极管,面向需要高耐压与中等整流电流的应用场景。器件在高达1 kV 的反向电压下仍能保持低漏电特性,同时在3 A 连续整流电流条件下具有较低的正向压降,适合开关电源、高压整流和工业电源等领域的可靠整流任务。

一、关键电气参数

  • 正向压降 (Vf):1.15 V @ 3 A(典型/测试条件)
  • 直流反向耐压 (Vr):1000 V(1 kV)
  • 最大整流电流(连续):3 A
  • 反向电流 (Ir):10 μA @ 1 kV
  • 非重复峰值冲击电流 (Ifsm):80 A
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃

以上参数体现了器件在高压应用下的稳定表现:较低的正向压降降低了导通损耗,低漏电流在高压下有利于减少静态功耗和热产生;80 A 的峰值冲击能力可以应对短时浪涌事件,但仍需根据实际脉冲宽度与频次进行评估。

二、封装与物理特性

-封装类型:DO-214AA (SMB) 标准封装(独立式、表面贴装)
-物理特点:SMB 封装利于自动贴装与回流焊接,适合大批量生产的 PCB 封装工艺。
-备注:若外观或封装信息与手头器件存在差异,请以器件外壳标识与厂商 datasheet 为准。

三、主要特点与优势

  • 高耐压:1 kV 等级适合中高压整流与保护电路。
  • 低正向压降:在 3 A 工作点下约 1.15 V,减少导通损耗与器件发热。
  • 低漏电:10 μA@1 kV 的低反向电流,有助于高压系统的静态性能。
  • 良好的浪涌能力:80 A 的非重复峰值冲击电流增强了对短时电流冲击的承受力。
  • 宽温度范围:-55 ℃ 到 +150 ℃,适应苛刻环境与工业级温度要求。

四、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)高压整流与输出整流
  • 功率因数校正(PFC)电路中的高压整流节点
  • 工业电源与电机驱动中的高压回路
  • 电源保护与钳位电路(如过压保护、浪涌吸收)
  • 通讯设备与测试设备中的高压整流及滤波

五、热管理与可靠性建议

  • 虽然工作结温上限为 +150 ℃,为保证长期可靠性建议在设计中保留合适余量,通常在高载流条件下应控制结温不超过 125 ℃。
  • SMB 封装的散热主要依赖于 PCB 铜箔与焊盘设计,建议扩大正负端焊盘铜面积并考虑多层板过孔连接散热层。
  • 在连续 3 A 工作或频繁冲击条件下,建议进行实际功率损耗与结温评估(基于 Vf 与热阻参数),并在必要时采用散热/强制风冷措施。

六、使用与选型注意事项

  • 在高压应用中,需关注器件的反向恢复特性(trr)与开关损耗;如果电路中存在快速开关/高频反复换向,建议参考完整 datasheet 中的反向恢复参数,或选用专门的快速/超快二极管。
  • 峰值浪涌 Ifsm 为非重复指标,对于重复浪涌或长脉冲冲击,应依据厂商给出的脉宽与温度条件重新计算允许值并做浪涌保护。
  • 选型时应综合考虑 Vf、Ir、trr(若有)、结温与封装热阻等,以确保在目标工作工况下器件寿命与稳定性。
  • 采购时核对器件完整型号与批次信息,防止混淆同系列不同参数的型号。

七、替代与对比建议

  • 若项目重点是更低的导通损耗,可以寻找 Vf 更低的同电流等级器件;若关注更快的开关性能,可考虑超快恢复或肖特基二极管(但需注意耐压与漏电的权衡)。
  • 在确认封装与可靠性需求后,可对比其他厂商的 3 A / 1 kV SMB 类通用整流器件,关注正向压降、反向恢复时间和热阻等关键参数。

八、结论与采购建议

NRVS3MB 为一款面向中等电流、较高电压场景的通用整流二极管,具备 1 kV 耐压、3 A 连续整流及低漏电等优势,适合工业电源与高压整流应用。在设计与采购时建议参照安森美的正式技术资料(datasheet)核对全部动态参数(如反向恢复、热阻曲线与浪涌脉冲条件),并在电路中为器件预留合理的热裕度与浪涌保护措施,以保证长期可靠运行。