π120E30 产品概述

一、产品简介

π120E30 是荣湃（2Pai Semi）推出的一款高速数字隔离器，采用 NB SOIC-8 封装。器件提供 2 路正向通道、0 路反向通道，面向需要隔离数字信号、抗干扰能力强且体积受限的工业与测控场合。器件默认输出为低电平，保证上电和故障态的确定性。

二、主要特性

• 正向通道数：2；反向通道数：0
• 最大数据速率：200 Mbps
• 传播延迟（tpd）：8 ns（典型）
• 隔离电压（Vrms）：3000 V
• 共模瞬态抗扰度（CMTI）：75 kV/µs
• 工作电压：VCCA 3.0–5.5 V，VCCB 3.0–5.5 V
• 工作温度范围：-40 ℃ 到 +125 ℃

三、优势要点

• 高抗扰性：75 kV/µs 的 CMTI 能够抵御强共模干扰，适合高噪声工业环境。
• 宽工作电压：双侧 3–5.5V 兼容常见 MCU 与外设电源，便于系统集成。
• 确定性输出：默认低电平输出减少上电毛刺与未知状态风险。
• 小型封装：NB SOIC-8 节省 PCB 面积，有利于紧凑设计。

四、典型应用场景

• 工业现场总线隔离、传感器与控制器信号隔离。
• 串行通信线路（单向 TX、PWM、脉冲计数）隔离。
• 带有强电磁干扰的驱动与电源调节模块接口。
• 医疗、测试测量等对隔离与抗扰度有要求的应用（需配合认证评估）。

五、设计与布局建议

• VCCA、VCCB 侧各自靠近供电引脚放置 0.1µF 陶瓷旁路电容，并接地回路短而粗。
• 信号线避免在隔离栅附近做大面积回流或平行长走线，以减小耦合。
• 若应用需更高隔离等级或 EMI 要求，配合 PCB 隔离槽与滤波网络使用。
• 注意热量分散与环境温度，器件额定工作温度为 -40 ~ +125 ℃。

六、封装与选型

• 封装：NB SOIC-8，适合自动贴片生产与手工焊接验证。
• 选型时关注通道方向、速率与系统电平匹配，π120E30 适合只需单向两路隔离的场合。

七、总结

π120E30 将高速（200 Mbps）通信能力与高抗扰（75 kV/µs）和 3000 Vrms 隔离等级结合，适用于对信号完整性与系统安全有较高要求的工业与测控系统。合理的电源旁路与 PCB 布局能够发挥其最佳性能。若需双向或更多通道，请根据系统需求选择相应型号。