STPIC6D595TTR 产品概述

一、产品简介

STPIC6D595TTR 是意法半导体（ST）提供的一款 8 位移位寄存器，支持串行输入并可扩展级联，工作方式可用于串行到并行或串行到串行的数据传输。器件采用 16 引脚 TSSOP 封装，适合空间受限的电路板设计。

二、主要参数

• 工作电压：4.5 V ～ 5.5 V
• 每片位数：8 位
• 输出类型：开漏（Open-drain）
• 输出电流：最高可达 100 mA（单路）
• 传播延迟 tpd：30 ns（在 5 V、CL=30 pF 时）
• 功耗（Pd）：1087 mW
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +125 ℃
• 封装：16-TSSOP

三、功能与特性

• 支持串行数据输入并通过移位寄存器链实现级联扩展，便于增加位数和控制通道数。
• 开漏输出结构适合做低侧驱动或与外部上拉电阻/总线共用线连接，实现多点线控。
• 具有较快的传播响应（30 ns），可满足中高速数据刷新和控制场合。
• 宽工作温度和标准 5 V 电源适配，适合工业级应用。

四、应用场景与使用建议

• 适用于需要扩展 GPIO 或 LED 灯阵列、继电器阵列、驱动低侧负载的场景。
• 由于输出为开漏，外部必须配置合适的上拉电阻；若驱动 LED 或感性负载，应考虑吸收与限流措施。
• 输出电流高达 100 mA，但在多路同时输出大电流时需关注封装功耗限制与散热（Pd=1087 mW），建议按实际负载计算功耗并评估 PCB 散热。

五、典型电气与热考虑

• 在 5 V 工况下的传播延迟和负载电容对时序影响显著，布线和上拉电阻应优化以保证信号完整性。
• 大电流输出会导致器件功耗增加，长期或重复大电流开关可能引起器件温升，需留有热裕量并考虑降额使用。
• 推荐在系统设计阶段结合实际负载条件做热测与电流分配评估。

六、封装与选型提示

• 型号：STPIC6D595TTR，品牌：ST（意法半导体）
• 封装形式：16 引脚 TSSOP，便于表面贴装与自动化生产。
• 选型时关注所需位数（单片 8 位，可级联）与输出类型（开漏）是否匹配系统需求，以及功耗与散热约束。

本器件适合需要可靠开漏低侧驱动、可级联扩展且以 5 V 为主电源的平台。在设计时请重点考虑外部上拉、负载电流分配和热管理，以确保长期稳定运行。