1210X106K500NT 产品概述

一、产品简介

1210X106K500NT 为风华（FH）系列多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称电容值 10 μF（106），容差 ±10%（K），额定电压 50 V，介质材料 X5R，封装尺寸 1210（3225 公制）。该产品面向通用去耦、旁路、滤波与能量储存等应用需求，兼顾体积、容量与耐压性能。

二、主要电气特性

产品标称容量：10 μF；容差：±10%；额定电压：50 V DC；介质：X5R（工作温度范围通常为 -55℃ 至 +85℃，温度系数与介电常数稳定性适中）。X5R 属高介电材料，在体积有限情况下可实现较大电容，但需注意随温度与直流偏压产生的容量变化特性。MLCC 特有的低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），适合高速去耦与高频滤波场合。

三、典型应用场景

• 开关电源输入/输出滤波与去耦
• MCU、电源芯片与模拟前端的旁路电容
• 电源总线的局部能量储存
• 工业与汽车电子（需按应用做可靠性验证）

四、布局与焊接建议

为降低热机械应力与开裂风险，建议采用推荐焊盘尺寸并保留适当的焊盘过孔和应力缓解设计；避免在贴片两端形成过大热梯度。回流焊工艺宜遵循风华或通用无铅回流曲线，缓和升温速率，峰值温度与时间请参照厂家工艺规范。焊接后建议进行外观及电性能抽样检验。

五、可靠性与使用注意

X5R 型陶瓷在高偏压下会出现显著直流偏压（DC bias）导致有效电容下降，特别是在接近额定电压时，建议在电路设计时预留裕量或进行实际工况下的电容测量验证。避免机械冲击与强弯曲，存储环境保持干燥，按厂家建议的保质期与回流前烘烤条件处理。出货包装通常为卷带或托盘，便于SMT贴装。

如需进一步的电性能曲线（温度特性、频率响应、DC bias 曲线）或详细封装与焊盘尺寸，请提供采购数量或要求，我可为您获取并整理相应数据表。