型号:

NLV25T-2R7J-EF

品牌:TDK
封装:1008(2520 公制)
批次:-
包装:编带
重量:0.027g
其他:
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NLV25T-2R7J-EF 产品实物图片
NLV25T-2R7J-EF 一小时发货
描述:Inductor General Purpose Chip Molded/Unshielded Wirewound 2.7uH 5% 7.96MHz 30Q-Factor Ferrite 0.195A 1.7Ohm DCR 1008 T/R
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2000+
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产品参数
属性参数值
电感值2.7uH
精度±5%
额定电流195mA
直流电阻(DCR)1.7Ω
类型磁胶屏蔽电感

NLV25T-2R7J-EF 产品概述

NLV25T-2R7J-EF 是 TDK 推出的片式磁胶屏蔽绕线电感器,专为对体积和性能有较高要求的表面贴装应用设计。该器件以紧凑的 1008(2.5 × 2.0 mm)封装提供 2.7 µH ±5% 的电感值,适用于射频滤波、干扰抑制与小功率电源滤波等场景。下文从规格、性能特点、典型应用与选型注意事项等方面给出详尽说明,便于工程师快速判断其适用性与设计要点。

一、主要规格一览

  • 型号:NLV25T-2R7J-EF(TDK)
  • 电感值:2.7 µH
  • 公差:±5%
  • 额定直流电流:195 mA
  • 直流电阻(DCR):约 1.7 Ω
  • 自谐频率 / 测试频点:约 7.96 MHz(Q 值测试点)
  • Q 因子:约 30(在 7.96 MHz)
  • 类型:磁胶屏蔽、绕线(molded / wirewound)
  • 封装:1008(2520 公制)
  • 包装:T/R(卷盘包装,便于自动贴装)

二、性能与结构亮点

  • 紧凑体积:1008 小型封装利于高密度布板设计,适合空间受限的移动、便携或消费类电子设备。
  • 稳定电感:绕线结构在低频至中频范围内能提供稳定的电感值,适用于构建小型 LC 滤波器或作为储能元件。
  • 磁胶屏蔽:采用磁性封装/填充材料,有助于抑制磁通外泄,降低相邻元件间的磁耦合与互扰,提高系统 EMC 性能。
  • 较高 Q 值:在接近 8 MHz 处 Q ≈ 30,表明在该频段具有较好选择性与低损耗特性,适合用于窄带滤波或谐振电路。
  • 适配自动化生产:T/R 卷盘包装与常见 1008 封装形态方便贴片机高速贴装与回流焊工艺。

三、适用场景建议

  • 高频/射频滤波:可用作中低功率的 LC 谐振或带通/带阻滤波器元件,特别在靠近其 Q 测试频率附近性能更佳。
  • EMI/噪声抑制:用于输入/输出端口或电源线上,抑制高频干扰并改善总体电磁兼容性。
  • 小功率 DC-DC 前端滤波:在电源管理区作为滤波或阻抗匹配元件,但需注意其额定电流与 DCR 限制。
  • 信号链保护:在射频信号链或模拟电路中作为阻抗加载或谐振元件使用。

四、选型与设计注意事项

  • 电流限制:额定直流电流仅 195 mA,若实际工作电流接近或超过该值,会导致温升、感值偏移甚至损坏。设计时应留有裕量或选择更高额定电流的型号。
  • 损耗与 DCR:DCR ≈ 1.7 Ω 相对较高,会在直流/低频时产生较大功耗与压降,不适合高电流滤波场合;在模拟与 RF 应用中需将该串联电阻作为损耗项考虑进等效电路。
  • 自谐与频带:器件在约 7.96 MHz 附近体现出较高 Q,超过自谐频率时电感行为会退化或出现容性特性。设计滤波器或谐振电路时应确认工作频段与器件的自谐频率关系。
  • 温度与稳定性:磁性材料与粘接剂的温度系数会影响感值,若电路在宽温度范围工作,建议参照器件的温度特性曲线并在设计中预留容差。
  • 焊接与封装兼容性:1008 封装兼容常见的回流焊工艺,建议按照制造商推荐的回流温度曲线进行焊接,避免超温导致磁胶或封装劣化。

五、综合评价与替代建议

NLV25T-2R7J-EF 以其小尺寸、较高 Q 值和磁胶屏蔽结构,适合用于对体积和 EMI 性能有要求的中低功率射频和滤波电路。但其较高的 DCR 与较低的额定电流限制其在高电流电源滤波领域的适用性。若电路中存在较高直流通过需求,应考虑选用 DCR 更低、额定电流更高的电感型号或采用并联方案;若需更高频段的优化,可选择自谐频率更高的 RF 专用元件。

如需进一步比较同尺寸不同电感值/电流规格的器件或获取详细的封装尺寸图、回流曲线与样片采购信息,可告知用途与关键参数,我将提供针对性的替代型号与设计建议。