NT3H1101W0FHKH 产品概述

一、产品简介

NT3H1101W0FHKH 是恩智浦（NXP）面向近场通信（NFC）应用的标签类 IC，遵循 ISO 14443 标准，工作频率为 13.56 MHz。该器件集成了 NFC 无源射频通信与片上 I2C 接口，适合将 NFC 功能与微控制器系统或传感器模块无缝结合，用于信息交换、设备配对与配置等场景。封装为 8 引脚 XFQFN（带裸露焊盘），便于散热与接地处理。

二、主要特性

• 符合 ISO 14443（Type 2 标签类）通信规范，兼容常见 NFC 读写器与手机。
• 提供标准 I2C 接口，便于与 MCU、传感器或其他主控器件连接，实现本地与无线的数据同步。
• 工作频率 13.56 MHz，支持被动 NFC 供电通信模式。
• 宽电源电压范围：1.7 V 至 3.6 V，适配常见低压系统设计。
• 8 引脚 XFQFN 封装，带裸露焊盘（exposed pad），利于 PCB 焊接与热/地连接。

三、典型应用

• 智能标签与海报（Smart Poster）、产品信息展示与快速配对。
• 设备初始化、配置参数写入与无接触配对流程。
• 低成本门禁、身份识别与库存管理辅助标签。
• 物联网节点的近场唤醒与数据交换。

四、设计要点与注意事项

• 天线设计：NFC 天线匹配与布局对性能影响大，需关注天线尺寸、阻抗匹配与周围金属物体干扰。
• 电源与去耦：在 VCC 引脚附近放置合适的去耦电容，保证瞬态稳定性。裸露焊盘应良好焊接到地平面以利散热和信号参考。
• I2C 接口：根据系统总线配置选用合适的上拉电阻与电平方案，注意与主控器电压域兼容。
• 焊接工艺：XFQFN 封装要求控制回流焊温度曲线，裸露焊盘需正确焊接以保证机械与电气性能。
• EMC/ESD：在可能的外界干扰环境中考虑增加 ESD 保护与滤波元件，确保通信稳定性与器件可靠性。

五、开发与支持

恩智浦提供完整的技术文档与参考设计资料，可用于快速验证天线、电源与 I2C 通信。开发过程中建议参考官方数据手册中的典型应用电路与 PCB 布局指南，并使用标准 NFC 读写工具进行互操作性测试。

六、封装与采购信息

品牌：NXP（恩智浦）；封装：8-XFQFN（带裸露焊盘）。在采购与 PCB 设计时，请按照厂商数据手册核对封装尺寸、焊盘图与推荐焊接工艺，确保良好的一致性和可制造性。

如需更详细的电气参数表、时序图或参考天线设计，请告知，我可以基于官方数据手册为您整理关键规格与推荐电路。