型号:

NTMFS5C430NT1G

品牌:ON(安森美)
封装:SO-FL-8
批次:25+
包装:编带
重量:1g
其他:
-
NTMFS5C430NT1G 产品实物图片
NTMFS5C430NT1G 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 3.8W;106W 40V 35A;185A 1个N沟道 DFN-5(5x6)
库存数量
库存:
1465
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.77
1500+
1.68
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)40V
连续漏极电流(Id)35A;185A
导通电阻(RDS(on))1.7mΩ@10V,50A
耗散功率(Pd)3.8W;106W
阈值电压(Vgs(th))3.5V
栅极电荷量(Qg)47nC@10V
输入电容(Ciss)3.3nF@25V
工作温度-55℃~+175℃@(Tj)

NTMFS5C430NT1G 产品概述

一、产品简介

NTMFS5C430NT1G 是一款面向中高电流开关应用的 N 沟道场效应管(MOSFET),额定漏源电压为 40V,适合 12V 至 24V 工况下的功率转换与负载开关场景。器件以低导通电阻与合理的开关特性为设计目标,适用于同步整流、DC–DC 变换、负载开关与电机驱动等应用。

二、主要电气参数(基于提供数据)

  • 漏源电压 Vdss:40V
  • 连续漏极电流 Id:35A(并标注有 185A,疑为脉冲峰值或短时额定值,请参考数据手册)
  • 导通电阻 RDS(on):1.7 mΩ @ Vgs = 10V(在 50A 条件下测得)
  • 耗散功率 Pd:3.8W;106W(分别对应不同散热/测试条件或脉冲与稳态情况)
  • 阈值电压 Vgs(th):3.5V
  • 栅极电荷 Qg:47 nC @ Vgs = 10V
  • 输入电容 Ciss:3.3 nF @ 25V
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +175 ℃(Tj)
  • 封装信息:描述中出现 DFN-5(5x6) 与 SO-FL-8,需以最终样片或厂商数据手册为准。品牌:ON Semiconductor(安森美)

三、封装与热特性

封装直接影响器件的热阻与功耗能力。提供的两个 Pd 值(3.8W 与 106W)提示在不同散热条件下差别较大:较小的稳态耗散值通常对应无外部散热的封装限制,较高值可能为脉冲或在良好散热基板/散热器条件下的允许值。设计时务必查阅数据手册中的 RθJA、RθJC 与脉冲额定表,并根据 PCB 铜箔面积与热铜通孔优化散热。

四、关键特性与应用场景

  • 极低的 RDS(on)(1.7 mΩ)可显著降低导通损耗,适合高电流直流通断与同步整流场合。
  • 相对较大的 Qg(47 nC)与 Ciss(3.3 nF)提示在高频开关场景下栅极驱动能量与驱动器能力需充分考虑,驱动器需提供足够短暂峰值电流以实现快速切换。
  • Vgs(th) ≈ 3.5V,表明为便于完全导通更适合 10V 栅压驱动;在逻辑电平驱动(5V)下可能无法达到最小 RDS(on)。
  • 典型应用:同步降压转换器、DC–DC 开关、汽车电子低压电源、功率开关与电机控制。

五、设计与使用建议

  • 栅极驱动:推荐采用 10V 级别的驱动以获得标称 RDS(on),根据 Qg 选择合适的驱动器或栅极电阻(常见 2–10Ω)以兼顾开关速度与振铃抑制。
  • 热设计:在 PCB 布局时扩大 Drain/Source 的散热铜铺,使用多过孔连接散热层,必要时配合散热片或底板。按数据手册的 RθJA 评估稳态功耗能力,不同工作周期下计算平均损耗。
  • 并联与保护:若需更高持续电流,可考虑并联多片,但需注意电流分配与源引脚电感匹配,同时加入电流限流与温度保护。建议使用软启动、电流限制与合适的短路保护策略。
  • 布局要点:最短的栅-驱回路、地平面完整、减小漏极回路的环路电感以降低开关应力与 EMI。

六、总结

NTMFS5C430NT1G 以 40V 等级、极低的导通电阻和较高的电流能力为特点,适合中高电流、低损耗的电源与开关场合。在实际设计中需重点关注栅极驱动能量与热管理,并以厂商完整数据手册为最终依据,确认封装与热额定以确保可靠性与长期稳定运行。