RC0402FR-07267KL 产品概述

一、产品简介

RC0402FR-07267KL 为国巨（YAGEO）出品的0402封装厚膜贴片电阻，标称阻值 267kΩ，精度 ±1%，额定功率 1/16W（62.5mW），额定工作电压 50V。封装对应公制 1005，适用于高密度表贴电路板的小型化设计，温度系数（TCR）为 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，属于通用型、可靠性较高的厚膜电阻元件。

二、主要参数

• 阻值：267kΩ
• 精度：±1%
• 功率：62.5mW（1/16W）
• 最大工作电压：50V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（1005 公制）
• 材料类型：厚膜（Thick film）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、关键特性

• 小尺寸、低剖面，便于高密度贴装和小型化产品应用；
• ±1% 精度满足多数精密分压、偏置与时间常数电路的需求；
• ±100ppm/℃ 的 TCR 在一般工业与消费类应用中提供良好温度稳定性；
• 厚膜工艺具有成本优势，温度循环、焊接兼容性好；
• 额定功率和工作电压适合信号级和低功率模拟电路，不建议用于高压或高功耗场合。

四、典型应用场景

• 移动设备与便携式终端的偏置、拉分压网络；
• 模拟信号处理与滤波电路中的定值电阻；
• 测量与传感器接口中对阻值稳定性有一定要求的场合；
• 通讯、消费电子、工业控制板上高密度布局的通用电阻元件。

五、使用与封装注意事项

• 由于封装尺寸小，焊接时需控制回流曲线与热冲击，遵循厂家推荐的回流温度曲线；
• 在高温焊接或波峰焊过程中，避免超出制造商的最大焊接温度和时间，以防性能退化；
• 额定功率为在规定环境条件下的最大功率，实际电路中建议进行功率降额设计（derating），并注意布局散热与铜皮面积；
• 不宜在超过 50V 的电压环境中长期使用，避免器件绝缘或击穿风险；
• 在 PCB 设计时参照厂商的 land pattern 建议，保证良好贴装与焊点质量。

六、可靠性与质量标准

• 厚膜工艺经过高温老化与温度循环验证，适应工业级温度范围；
• 常见可靠性试验包括温度循环、湿热、机械振动和热冲击，具体参数请参照厂商完整数据手册；
• 推荐在关键应用中依据实际工况进行寿命与漂移测试，以验证在长期载荷下的稳定性。

七、选型建议与替代方案

• 若需要更高功率或更低 TCR，可考虑更大封装（0603、0805）或金属膜、薄膜电阻；
• 若工况电压接近或超过 50V，应选用额定电压更高的电阻或调整电路分压结构；
• 对温漂、噪声或长期稳定性要求更严的应用，建议选择薄膜或金属膜高精度系列，并参考厂商的长期稳定性数据。

总结：RC0402FR-07267KL 以其小尺寸、良好的精度与工业级温度范围，适合大多数低功耗、高密度布板的通用电阻需求。选型时请结合实际电压、功率余量与焊接工艺，参照 YAGEO 提供的完整技术资料与封装建议。