NTCG164KF104FT1 — TDK 0603 封装 NTC 热敏电阻（100kΩ, 4419K）

一、产品概述

NTCG164KF104FT1 是 TDK 推出的高精度 SMD NTC 热敏电阻，标称电阻 100 kΩ（25℃），B 值（25℃/50℃）为 4419K，且给出多组 B 值（25/75=4468K、25/85=4485K、25/100=4508K），B 值精度 ±1%。封装为 0603（1608公制），尺寸 1.6 mm × 0.8 mm，工作温度范围 -40℃ ~ +125℃，额定功率 100 mW，制造商规定在 25℃ 下最大稳态测量电流为 100 μA（为减小自加热误差），适用于高精度温度测量与控制场合。

二、主要电气与热学特性

• 标称电阻 R25 = 100 kΩ；B 值表示温度依赖性，常用近似关系： R(T) = R25 · exp[B · (1/T - 1/T25)]（温度以开尔文计）。
• 多组 B 值提高在不同温区的拟合精度，配合 ±1% 精度可实现更准确的温度换算与线性化处理。
• 额定功率 100 mW 为焊后短时间能耗能力，但长期使用时应遵循最大稳态电流 100 μA 限制以避免自热影响测量精度。
• 小型封装热质量小，响应速度快，但更易受 PCB 热传导与邻近元件影响。

三、应用场景

• 精密温度测量：便携仪表、环境传感、工业控制点温度采集。
• 温度补偿：传感器与模拟前端电路的温漂补偿。
• 消费电子与 IoT：电池、充电管理、散热策略控制等需小型化温度检测的场景。 （不建议用于大电流限流或冲击电流抑制，因阻值与功率特性更适合测温用途。）

四、布局与使用建议

• 测量电流尽量限制在厂家给定的 100 μA 以下，以减小自加热（I^2R）导致的温度偏差。
• 推荐作为分压网络的一部分配合高输入阻抗 ADC 或运放缓冲，以提高测量精度并降低噪声影响。
• PCB 布局应避免与发热元件靠近；若需快速响应，可减小铜皮面积与地线热耦合；若需稳定读数，可隔离热源并增加热阻。
• 焊接按 TDK 数据手册的回流温度曲线处理，避免长时间高温暴露；贴装时注意不要对元件施加过大机械应力。

五、选型与可靠性注意事项

• 若要求更宽温区线性化，可利用多点校准或查表法（使用不同 B 值段拟合）。
• 对长期漂移敏感的应用应考虑老化测试或选择经过温度循环验证的等级。
• 采购时确认封装代码、包装方式与批次信息，避免不同批次 B 值或阻值偏差影响系统一致性。

如需更详细的电气模型、推荐焊接工艺或 PCB 封装建议，请提供具体应用环境与测量接口（ADC 分辨率、采样频率等），可据此给出更精确的设计指导。