SP3485EEN 产品概述

一、产品简介

SP3485EEN 是由 ElecSuper（静芯微）出品的一款通用收发器，集成1路驱动器和1路接收器，工作于半双工差分通信模式。器件工作电压范围宽（3.0V～5.5V），适配多种3.3V与5V系统，封装为常见的 SOP-8，便于标准贴片生产与替换。

二、主要特性

• 支持高达 14 Mbps 的数据速率，满足高速串行差分总线数据传输需求。
• 最大节点支持 256 个，从而适用于大规模多点网络。
• 极低静态电流：静态工作电流仅约 240 µA，有利于低功耗系统和待机节能设计。
• 宽温工作范围：-40 ℃ 至 +125 ℃，适合工业级及恶劣环境应用。
• 强抗静电能力：外部静电保护达 ±15 kV（接触/空气放电），提升系统可靠性。
• 半双工通讯，收发在同一差分总线上切换，简化布线。

三、电气与环境参数（概要）

• 工作电压：3.0 V ～ 5.5 V
• 数据速率：最高 14 Mbps（取决于线路长度与终端匹配）
• 节点数：最多可支撑至 256 节点（实际取决于总线拓扑与驱动能力）
• 静态电流：约 240 µA
• 温度范围：-40 ℃ ～ +125 ℃
• ESD：±15 kV（人体模型/空气放电）

四、典型应用场景

• 工业控制总线、多点数据采集系统
• 楼宇自控、安防与门禁通信网络
• 仪器仪表与变送器的远程通信
• 能源计量、现场总线与串行多点连网场合

五、使用与PCB布局建议

• 在 VCC 侧尽量将 0.1 µF 陶瓷旁路电容靠近器件电源脚放置，以抑制瞬态噪声。
• 差分对走线应成对并行且长度匹配，避开大面积噪声源，保持阻抗连续。
• 总线两端应采用合适的终端电阻并考虑偏置网络（上拉/下拉电阻）以实现失效保护与总线静态确定性。
• 尽量避免总线上存在长分支（stub），以减少反射与信号失真。
• 在强干扰环境下，可在差分线旁加小电容或共模扼流圈进行滤波，但需注意对速率的影响。
• 注意印制板接地设计与数字/模拟分区，降低共模噪声耦合风险。

六、注意事项

• 虽然器件支持高节点数，但实际节点容量受总线终端匹配、线长与负载特性影响，设计时应综合评估。
• 半双工模式需在协议或硬件上做好主从与驱动使能的切换控制，避免总线冲突。
• 在选型与替换时，注意封装引脚和热设计匹配，确保长期可靠性。

SP3485EEN 以其宽电压范围、低静态功耗和工业级温度/ESD 规格，适合对可靠性与抗干扰要求较高的差分半双工通信应用。