1888617-1 产品概述

一、概述

1888617-1 是 TE Connectivity (AMP Connectors) EVERCLEAR 系列的一款 QSFP 封装机架（cage），面向高速光电模块与线缆到电路板（cable-to-board）连接应用。该件为 1×1 单端口结构，支持 QSFP、QSFP+ 及 zQSFP+ 模块与主动/被动线缆连接，具有内部/外部 EMI 弹簧用于屏蔽，采用通孔直角安装与压配（press-fit）端接方式，包装为散装，型号处于有源（Active）状态。产品设计兼顾高密度布置与电磁兼容性，适配交换机、路由器及存储等高性能通信设备的板对板/板对线缆接口需求。

二、主要特性

• 制造商：TE Connectivity (美国泰科)，系列：EVERCLEAR。
• 类型：QSFP / QSFP+ / zQSFP+ Cage，1×1 单端口机架。
• 安装与端接：通孔（Through-Hole），直角（Right-Angle），压配（Press-Fit）端接。
• EMI 管理：内/外部 EMI 弹簧设计，提供可靠的屏蔽连接以降低辐射与干扰。
• 结构细节：每端口列配备 2 个后方 EON（按厂商规格标注“2 Rear EONs per Port Column”）。
• 用途定位：Cable-to-Board 接口，兼容标准 QSFP 模块与线缆组件。
• 包装与状态：散装包装；零件处于有源生产状态，便于长期供货与维护替换。

三、典型应用场景

• 数据中心交换机、路由器与汇聚设备的光模块插槽。
• 高性能计算（HPC）与企业级存储系统的高速互连。
• 电信接入与传输设备中 40G 及更高带宽的收发器插座。
• 需要板对线缆（Cable-to-Board）接口的有源线缆与被动线缆系统。
• 高密度机箱前面板模块化设计场景，兼顾空间与电磁管理需求。

四、机械与安装注意事项

• 压配端接优势：无需波峰焊或回流焊，实现可靠、可重复的金属接触，适合对热敏器件或后装模块的板级组装。压配件需要配套的压装工具与合适的 PCB 孔位与过孔尺寸公差。
• PCB 布局：直角通孔使得模块的插拔方向与前面板方向一致，需在 PCB 上保留相应的支撑及强度区以承受插拔力和机械应力。
• 对齐与固定：机架与前面板间需保证前端对齐与卡扣配合，避免模块插入时偏移或侧向受力。
• EMI 弹簧接触：安装时确保弹簧与机箱或屏蔽面可靠接触以实现最佳屏蔽效果。
• 处理与防护：压配连接在插装过程中可能对 PCB 造成应力，建议按制造商推荐的压装行程与力矩进行操作；同时执行常规 ESD 防护措施。

五、设计建议与兼容性

• 热管理：QSFP 类模块在高速工作时会产生热量，机箱内应预留散热通道或风道，避免模块过热影响性能与寿命。
• 空间与间距：在高密度板面设计时，留足模块间距以便散热、插拔与维修；考虑相邻高速信号线的串扰与阻抗控制。
• 屏蔽连通性：EMI 弹簧通常需要连接到机箱地或板上屏蔽结构，建议在 PCB 设计时预留相应接地面积和过孔以优化屏蔽性能。
• 兼容器件：该 cage 面向标准 QSFP 家族器件，实际选型时请核对所用收发器或线缆的插座尺寸与卡扣兼容性。

六、采购与包装信息

• 制造商/品牌：TE Connectivity（美国泰科）AMP Connectors，系列 EVERCLEAR。
• 零件编号：1888617-1。
• 包装形式：散装（Bulk）。
• 现货状态：有源（Active），适合设计采用与长期维护。
  采购时建议确认最新数据表、库存与交货期，并根据装配工艺准备对应的压配工具与安装流程。

七、质量验证与测试建议

• 机械测试：插拔寿命、保持力、压配连接完整性与外观检验。
• 电性能测试：接触电阻、信号完整性评估（链路仿真）、阻抗匹配检查（与差分对布局相关）。
• EMI/EMC 测试：在整机环境下进行辐射与敏感度测试，验证 EMI 弹簧的屏蔽效果。
• 环境可靠性：温度循环、高温存储与湿度应力测试，以符合系统可靠性要求。

结语：1888617-1 提供了一种面向高带宽通信设备的标准化 QSFP 机架解决方案，兼顾机械强度与电磁屏蔽性能。选型与工程导入前，请参考 TE 官方数据表与机械图纸，确认 PCB 孔位、公差、装配工艺与兼容器件，以确保最终系统的可靠性与性能。