CGA3E1X7R1E105MT0Y0E 产品概述

一、产品简介

TDK CGA3E1X7R1E105MT0Y0E 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 1.0 μF，容差 ±20%，额定电压 25 V，温度特性为 X7R，封装 0603（公制 1608，约 1.6 mm × 0.8 mm）。属于通用型电容件，适用于对体积和布板密度有较高要求的现代电子设备。

二、主要电气特性

• 容值：1.0 μF，容差 ±20%，适用于旁路与去耦等通用场合。
• 额定电压：25 V，须注意实际工作电压与额定值的偏差对电容有效容量的影响。
• 温度特性：X7R，按材料规范在 −55 ℃ 至 +125 ℃ 范围内容值变化在 ±15% 左右，属于 II 类介质，温稳性与 C0G/NP0 相比有一定限制。
• 高频特性：MLCC 本身 ESR/ESL 较低，适合高频去耦与旁路；但电容的自谐频率随封装与电容量变化而变化，应根据实际频带选型。
• 电压依赖与老化：X7R 型陶瓷在直流偏压下存在显著的电容下降（DC bias effect），在接近额定电压时容值可能下降，且材料具有随时间缓慢变化（老化）特性，设计时需考虑裕量。

三、典型应用场景

• 数字电路与模拟电路的电源去耦、旁路（CPU、PMIC、LDO 输出旁路等）。
• 电源滤波、去耦网路、输入/输出旁路电容。
• 移动设备、消费电子、通信设备、工业控制等对体积和可靠性有要求的一般性场合（非高精度定时电路）。

四、封装与焊接建议

• 尺寸：0603（1608）约 1.6 × 0.8 mm，便于高密度布板。
• 焊接：遵循无铅回流工艺，峰值温度按 JEDEC 推荐回流曲线处理（典型 260 ℃ 峰值，具体参见厂商数据表）。
• PCB 布局建议：靠近被去耦器件电源针脚放置，焊盘与走线尽量短、粗，减少寄生电感；遵循 TDK 推荐焊盘尺寸以保证焊点可靠性。
• 机械应力：贴片电容对焊接和 PCB 弯曲敏感，避免在焊接或使用过程中施加过大弯曲力或热冲击，注意元件间距与支撑。

五、选型与注意事项

• 精度与稳定性：±20% 容差与 X7R 温漂决定该器件不适合需要高精度或长期稳定容量的时基、滤波器等应用；若需高稳定性请选用 C0G/NP0 系列。
• 电压降额：在关键电源路径建议按应用降额（例如留出额外裕度或在设计中考虑 DC bias），以保证实际工作容量满足要求。
• 可靠性评估：在有较严格温湿、振动或冲击要求的应用场合，建议参考厂商可靠性资格及相关测试报告。

六、资料与支持

欲获得完整电气参数曲线（温度特性、频率响应、DC bias 曲线）、推荐焊盘尺寸及回流工艺参数，请参阅 TDK 官方数据手册或联系 TDK 技术支持，以便在设计中精确评估并获得最佳装配指引。