TCM0605S-350-2P-T201 产品概述

一、产品简介

TCM0605S-350-2P-T201 是 TDK 推出的共模滤波器（Common‑Mode Filter），为双通道四端子 SMD 器件，典型封装尺寸 0.5 × 0.7 mm（0202 / 0505 公制）。器件针对中高频 EMI 抑制优化，在 100 MHz 时共模阻抗约 35 Ω，适用于空间受限的高速信号或模拟小电流线路的共模噪声抑制场合。

二、主要技术参数

• 通道数：2（四端子，双线）
• 额定电流：100 mA
• 共模阻抗：35 Ω @ 100 MHz（典型值）
• 额定电压：10 V
• 直流电阻（DCR）：2.7 Ω（单绕组典型）
• 工作温度范围：-25 °C ～ +85 °C
• 绝缘电阻：≥ 10 MΩ
• 封装：SMD‑4P，0202（0505 公制），尺寸 0.5 × 0.7 mm
• 品牌：TDK，型号：TCM0605S‑350‑2P‑T201

三、主要特性与适用场景

• 有效抑制共模干扰：在 100 MHz 左右提供约 35 Ω 的共模阻抗，可显著降低 EMI 干扰辐射与传导。
• 差模影响小：设计上优先增加共模阻抗而保持差模插入损耗低，适合差分高速信号线（如 MIPI、LVDS、串行总线）和敏感模拟线。
• 尺寸极小：0.5×0.7 mm 超小封装，适用于手机、相机模组、穿戴设备及其他空间受限的移动终端或 IoT 设备。
• 低额定参数限制器件应用于小电流信号链路，不建议用于大电流电源滤波。

常见应用：USB/高清接口前端、摄像头与显示接口、射频前端附近的共模滤波、低速通讯与传感器接口的 EMI 管理。

四、封装与安装

• SMD 颗粒，四端落板焊接，推荐采用标准回流焊工艺。
• 因器件体积极小，PCB 贴装与焊盘设计需严格参照厂商推荐封装与回流曲线，避免焊接缺陷与机械应力。
• 建议在布局时保留足够过孔或地平面以便于 EMI 管理与屏蔽配合。

五、使用建议与注意事项

• 电流与压降：额定电流仅 100 mA，直流电阻 2.7 Ω，若长期通过接近额定电流，需考虑发热与信号衰减；对低压或电源路径应谨慎选型。
• 温度环境：工作温度上限 +85 °C，若用于工业或汽车级环境需选用更高温级产品。
• 绝缘与可靠性：绝缘电阻 ≥10 MΩ，适合一般信号隔离需求，但高压或严格隔离场合需额外防护。
• 信号完整性：对于极高速或严格差分阻抗控制的通道，需在实验中验证差模损耗与时序影响，必要时选用专用差分型共模器件或阻抗匹配措施。

六、采购与替代件建议

• 型号：TCM0605S‑350‑2P‑T201（TDK）。常见封装为 0202，通常以卷带（tape & reel）供货，适配高速贴片生产。
• 替代选择：选型时可考虑同类 35 Ω@100 MHz 规格的共模滤波器，但注意比较额定电流、DCR、工作温度与封装尺寸以确保兼容。
• 选型要点：若需更高电流或更低 DCR，应优先考虑封装更大或专为电源线设计的器件；若工作温度或耐压要求更高，应选择对应等级产品。

总结：TCM0605S‑350‑2P‑T201 以极小体积和良好的共模抑制特性，适合移动终端和空间受限的信号线 EMI 管理。选用时请重点关注额定电流、DCR 与工作温度以确保系统长期可靠运行。