型号:

EDZVFHT2R12B

品牌:ROHM(罗姆)
封装:SC-79(SOD-523)
批次:-
包装:编带
重量:0.022g
其他:
-
EDZVFHT2R12B 产品实物图片
EDZVFHT2R12B 一小时发货
描述:稳压二极管 EDZVFHT2R12B
库存数量
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最小包:8000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.122
8000+
0.0997
产品参数
属性参数值
二极管配置1个独立式
稳压值(标称值)12V
反向电流(Ir)100nA@9V
稳压值(范围)11.74V~12.24V
耗散功率(Pd)150mW
阻抗(Zzk)80Ω

EDZVFHT2R12B 稳压二极管产品概述

EDZVFHT2R12B是罗姆(ROHM)推出的一款超小型表面贴装稳压二极管,专为低功耗、高密度集成的电子设备设计。该器件以12V标称稳压值为核心,结合极低反向漏电流与SC-79(SOD-523)封装特性,广泛适用于便携电子、IoT设备等场景。

一、产品基本信息

  • 品牌:罗姆(ROHM),全球知名半导体制造商,以高可靠性、低功耗器件著称;
  • 型号:EDZVFHT2R12B;
  • 产品类型:齐纳型稳压二极管;
  • 封装:SC-79(行业标准编号SOD-523),属于超小型无引线表面贴装封装。

二、核心电气参数

EDZVFHT2R12B的核心性能聚焦于低漏电流与稳定稳压,关键参数如下:

  1. 标称稳压值:12V(反向击穿后稳定电压,精度符合罗姆产品规范);
  2. 反向漏电流(Ir):100nA(反向偏置电压9V时测试值)—— 此参数是核心优势:常规稳压管反向偏置漏电流多在μA级,而该器件仅为nA级,可显著降低系统静态功耗,尤其适合电池供电场景。

三、封装特性解析

SC-79(SOD-523)封装针对小型化需求设计,尺寸约为1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.8mm(高),引脚间距0.65mm,特点如下:

  • 体积极小:仅为常规DIP封装的1/10左右,大幅节省PCB空间,支持高密度集成;
  • 无引线设计:适配自动化贴片生产,焊接可靠性高;
  • 热性能均衡:小体积但散热路径合理,满足稳压管常规小电流工作的热需求。

四、典型应用场景

结合参数与封装,EDZVFHT2R12B的典型应用包括:

  1. 便携电子设备:智能手机、智能手环、蓝牙耳机等,低漏电流延长电池续航,小封装适配紧凑内部空间;
  2. 低功耗IoT设备:传感器节点、智能穿戴、远程监测模块等,静态电流低可减少电池更换频率;
  3. 小型电源模块:作为电压基准或稳压源,为MCU、传感器提供稳定12V参考电压;
  4. 消费电子配件:充电器、移动电源的辅助稳压电路,提升输出电压精度。

五、产品关键优势

  1. 超低静态功耗:反向漏电流100nA@9V,比同类产品低10倍以上,电池供电场景续航提升明显;
  2. 小体积高密度集成:SC-79封装适配高密度PCB设计,满足便携设备小型化需求;
  3. 稳定可靠:罗姆品牌保障,产品一致性好,符合工业级与消费级应用的可靠性要求;
  4. 宽温度适应性:支持-55℃~125℃温度范围(罗姆常规规格),可应对极端环境。

六、使用注意事项

  1. 限流电阻计算:稳压管需工作在反向击穿区,需串联合适限流电阻,避免电流超过最大额定值(需参考罗姆 datasheet 确认);
  2. 反向偏置限制:反向偏置电压不宜超过稳压值(12V)过多,防止器件过压损坏;
  3. 焊接工艺:SC-79封装焊接温度需控制在260℃以内(回流焊),时间不超过10秒,避免损坏封装;
  4. 温度补偿:稳压值随温度略有漂移(约0.05%/℃),极端温度场景需结合需求考虑补偿电路。

EDZVFHT2R12B凭借低功耗、小体积与稳定稳压特性,成为便携电子与低功耗IoT设备的理想稳压选择。