SN74LV165ADR 产品概述

一、产品简介

SN74LV165ADR 是德州仪器（TI）推出的 8 位并行输入 / 串行输出移位寄存器，隶属 74LV 低压逻辑系列。器件支持 2.0 V 至 5.5 V 的广泛工作电压范围，适用于低压系统和传统 5 V 系统的兼容场景。封装为 16 引脚 SOIC，工作温度范围 -40 ℃ 至 +125 ℃，可满足工业级应用需求。

二、主要特性

• 功能：8 位并行输入 → 串行输出（Parallel-in / Serial-out）。
• 工作电压：2.0 V 至 5.5 V，适配多电压平台。
• 最高时钟频率：在合适的电源与负载条件下，可支持高达 165 MHz 的时钟频率（fc）。
• 时序性能：传播延迟 tpd ≈ 13.5 ns（在 5 V、负载 50 pF 条件下）。
• 工作温度：-40 ℃ ~ +125 ℃，满足严苛环境要求。
• 封装：16-SOIC，便于 PCB 布局与波峰/回流焊接。
• 品牌与型号：TI（德州仪器） SN74LV165ADR。

三、电气与时序要点

SN74LV165ADR 在并行装载（parallel load）期间将外部并行数据捕获到内部寄存器，随后通过时钟脉冲将数据从最高位依次移出至串行输出端。器件的传播延迟与负载电容、供电电压和温度有关，设计时应以典型值与最大额定为依据，保证系统时序裕量。高频操作时应注意时钟上升/下降沿与负载的匹配，以避免信号完整性问题。

四、典型应用场景

• MCU/FPGA GPIO 扩展：将并行外设输入转换为串行数据，减少微控制器的 IO 占用。
• 按键矩阵与状态采集：集中读取多路开关或传感器状态。
• 数据采集链路：与多个移位寄存器级联，实现较大位宽的串行传输。
• 工业控制与通信接口：适用于 -40 ℃~+125 ℃ 工况的边缘采样与状态传送。

五、设计与使用建议

• 去耦与电源管理：靠近器件引脚放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容，减小时钟高频噪声对电源的影响。
• 时序裕度：针对 165 MHz 的高频工作，保证 PCB 布线阻抗匹配，减少寄生电容与串扰；在较长链路或较大负载（>50 pF）情况下，适当降低时钟频率或增加驱动能力。
• 级联方式：多个 SN74LV165ADR 可并联级联，共用并行装载与时钟信号，将上一级的串行输出连接到下一级的串行输入，便于扩展位数。
• 未使用引脚：未用输入引脚应按数据手册建议拉至确定电平，避免浮空造成功耗或误动作。
• 温度与可靠性：在高温或工业环境下，请参考厂商热特性与封装散热建议，确保长期稳定工作。

六、封装与采购信息

SN74LV165ADR 提供 16-SOIC 封装，适合中小批量与自动贴片生产。作为 TI 正规型号，建议通过授权经销商或 TI 官方渠道采购，并参考最新数据手册获取完整的引脚定义、电气特性表和时序图，以便在具体设计中正确使用。