型号:

EL817S1(C)(TU)-FG

品牌:EVERLIGHT(台湾亿光)
封装:SMD-4P
批次:25+
包装:编带
重量:0.453g
其他:
-
EL817S1(C)(TU)-FG 产品实物图片
EL817S1(C)(TU)-FG 一小时发货
描述:晶体管输出光耦 DC 光电三极管 50mA 1.2V
库存数量
库存:
2000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.193
2000+
0.174
产品参数
属性参数值
输出类型光电三极管
正向压降(Vf)1.2V
输出电流50mA
隔离电压(Vrms)5kV
直流反向耐压(Vr)6V
负载电压35V
输出通道数1
集射极饱和电压(VCE(sat))100mV@20mA,1mA
上升时间(tr)18us
下降时间18us
工作温度-55℃~+110℃
电流传输比(CTR)最小值200%
电流传输比(CTR)最大值/饱和值400%

EL817S1(C)(TU)-FG 产品概述

一、主要特点

EL817S1(C)(TU)-FG 为 EVERLIGHT(台湾亿光)出品的一款直流驱动、光电三极管输出型光耦合器。器件采用 SMD-4P 表面贴装封装,单通道设计,强调输入与输出间的高电隔离与经济型信号隔离解决方案。其显著特点包括高隔离电压、较宽的CTR 范围以及适用于低速数字/模拟隔离的响应时间。

二、主要规格参数

  • 输入类型:DC(发光二极管)
  • 输出类型:光电三极管(NPN 型)
  • 正向压降 Vf(典型):1.2 V
  • 正向电流 If(最大):60 mA(资料标注)
  • 输出电流 IC(最大):50 mA
  • 隔离电压 Vrms:5 kV
  • 负载电压(VCE 最大):35 V
  • 集电极-发射极饱和电压 VCE(sat):约 0.2 V(资料中标注“200 mV @ 20 mA, 1 mA”,通常指在指定 IF/IC 条件下测得)
  • 电流传输比 CTR:最小 50%,最大/饱和值 600%
  • 上升/下降时间 tr/ tf:18 μs / 18 μs(典型)
  • 总功耗 Pd:200 mW
  • 输出通道数:1
  • 工作温度:资料标注为 55℃+110℃,该项常见为 -55℃+110℃,建议在采购或设计前与供应商确认具体温度范围

三、典型应用场景

  • MCU 与工业控制电路间的信号隔离
  • 开关电源及电源反馈回路隔离
  • 家电与办公设备的低速数字隔离
  • 继电器/驱动器输入隔离、传感器信号隔离
  • 通讯接口、PLC 输入通道等需要高共模抑制但速度要求不高的场合

四、设计与使用建议

  • 输入侧:根据 Vf ≈ 1.2 V 计算限流电阻。例如在 5 V 驱动下,若希望 If = 1 mA,则 R ≈ (5 − 1.2) / 1 mA ≈ 3.8 kΩ;若采用较大驱动电流以求更高 CTR,可按功耗和 If 上限(60 mA)谨慎选择。
  • 输出侧:注意 VCE 不超过 35 V 且总功耗 Pd ≤ 200 mW。若外接负载需保证 IC ≤ 50 mA,并考虑 VCE(sat) 在饱和时的电压降。
  • 速度特性:tr/tf ≈ 18 μs,适合低速或中低速数字信号隔离,不适用于高速通信接口(如高速 UART、SPI、USB 等)。
  • CTR 波动大:器件 CTR 范围宽(50%–600%),输出饱和电流受 If、温度及制造批次影响,系统设计时应考虑最小 CTR 条件下的可靠驱动裕量,必要时做预留放大或反馈。
  • PCB 布局:保持输入与输出地电位分离,尽量增加爬电距离与对板上隔离槽(slot)留白以提升实测隔离性能;按厂商推荐的焊盘与过孔方案布板。

五、封装与采购信息

  • 封装形式:SMD-4P(表面贴装,4 引脚单通道)
  • 品牌/制造商:EVERLIGHT(台湾亿光)
  • 型号:EL817S1(C)(TU)-FG
  • 适用于批量 SMT 贴装生产,可配合常见回流焊工艺。但在采用前请参考厂商完整数据手册确认封装尺寸、焊盘推荐与回流曲线。

六、可靠性与注意事项

  • 隔离电压 5 kVrms 提供较好的瞬态防护,但实际系统安全等级还需结合爬电距离、工频耐压测试与系统环境评估。
  • 建议在高温或高湿环境下进行可靠性验证;同时对资料中“工作温度”项与厂方确认,避免因温度范围误读导致设计失效。
  • CTR 随温度与长期老化可能下降,关键应用建议进行寿命和温漂测试。

如需我为您整理基于此器件的典型驱动电路(含元件计算示例)或对比同类替代器件,请告知您的供电电压、目标输出电流及信号速度要求。