GAQV252G2EH 产品概述

GAQV252G2EH 为 SUPSiC（国晶微半导体）推出的 SMD-6P 小型开关器件，适用于对体积、可靠性与开关特性有要求的电子系统。该器件结合低导通电阻与可接受的驱动电流，能够在工业控制、通信接口、消费电子等场景中替代传统机械继电器或用作隔离开关单元。

一、主要性能

• 触点形式：1A（单刀单掷，常开）
• 连续负载电流：2.5 A
• 负载电压：60 V
• 正向压降（Vf）：1.2 V（At If = 50 mA）
• 正向电流（If）：50 mA（典型驱动值）
• 导通电阻：100 mΩ（导通状态下）
• 导通时间（Ton）：2 ms
• 截止时间（Toff）：100 μs
• 输入类型：AC / DC
• 封装：SMD-6P

二、特点与优势

• 低导通电阻（约100 mΩ），在最大连续电流下仍能维持较低功耗，适合对热量敏感的应用。
• 输入支持 AC 与 DC，驱动灵活，可直接与多种控制信号兼容。
• SMD-6P 表面贴装封装，适合自动化贴装与高密度 PCB 布局。
• 导通/截止时间特性表明关闭响应快（100 μs），开启相对平缓（2 ms），便于抑制开关冲击并减少电磁干扰（需按应用评估）。

三、典型应用

• 通信、网络设备中的信号切换与线路保护
• 电源管理与电池系统的低压开关与保护回路
• 工业控制与仪器仪表中的隔离开关单元
• 小功率直流负载控制、开关矩阵、测试自动化系统

四、设计与使用注意事项

• 热耗估算：在最大连续电流 2.5 A 与 RON 100 mΩ 条件下，开关端热耗约 P = I^2·R ≈ 0.625 W，需在 PCB 布局中预留散热路径与散热铜箔以避免过热。
• 驱动考虑：典型驱动电流 If = 50 mA，驱动电路须能稳定提供该电流（AC 驱动时考虑整流或限流元件）。
• 开关频率限制：由于 Ton = 2 ms，器件更适合低频切换或静态开/关，非高频 PWM 驱动元件。
• 感性负载保护：开关感性负载时建议使用吸收电路或 RC 抗干扰网络，保护器件并降低干扰。
• PCB 布局：SMD-6P 封装便于贴装，但需按厂商推荐封装与焊盘尺寸进行布局，保证焊点可靠性与热扩散。

五、封装与可靠性

SMD-6P 封装支持自动化生产与可靠的机械强度，适合量产。建议在最终设计前参照 SUPSiC 的完整数据手册与测试曲线，确认隔离特性、绝缘等级及环境温度范围，以满足特定应用的长期可靠性要求。