M1 产品概述

一、产品简介

M1 为 BORN（伯恩半导体）推出的通用整流二极管，采用独立式封装（SMA / DO-214AC）。该器件面向常规电源、保护与整流应用，具有稳定的正向压降和良好的浪涌承受能力，适合中低压直流电路的整流与保护使用。

二、主要规格

• 正向压降 (Vf)：1.1V @ 1A
• 额定整流电流：1A（直流）
• 反向耐压 (Vr)：50V
• 反向电流 (Ir)：最大 5μA @ 50V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：30A
• 工作结温：-55℃ ~ +125℃
• 封装：SMA (DO-214AC) 独立式

三、器件特性亮点

• 低正向压降：1.1V @1A 在整流效率和功耗控制上表现良好，适合对压降敏感的电源回路。
• 低漏电：5μA @50V 的漏电特性，有利于待机功耗控制与高阻抗节点的保持。
• 强浪涌抑制：30A 的峰值浪涌承受能力，能应对开机冲击和瞬态脉冲，提升电路鲁棒性。
• 宽温区工作：-55℃~+125℃ 满足工业级环境要求，可靠性高。

四、典型应用场景

• 开关电源输出整流、反向保护
• 电池充放电路径和续航保护电路
• DC-DC 转换器的整流与钳位
• 通讯设备、家用电器和工业控制中一般整流与保护用途

五、封装与热管理

SMA/DO-214AC 为表面贴装独立式封装，具有良好的散热路径与机械强度。虽然器件能承受较高浪涌，但在长期1A连续工作时仍建议评估PCB铜箔面积与散热设计：

• 在器件引脚周围留足铜箔，建议在顶层/底层增加散热铺铜并连接热vias（若双面板或多层板可通过过孔导热）。
• 在高环境温度或紧凑布局时，降低工作电流或改用更大功率器件以保证结温在安全范围内。

六、使用与焊接注意事项

• 推荐的回流焊温度应符合封装厂商的规范，避免长时间超过最高结温。
• 防止静电与机械应力，储存与贴装按 IC 类元件常规防护处理。
• 对于重复峰值浪涌或持续高脉冲环境，应做浪涌能量评估，必要时并联或采用更高规格的器件。

七、可靠性提示

长期工作在高温或频繁经历大电流冲击会影响寿命。建议在设计阶段留有裕量（电流与功耗上至少 20% 余量），并做热仿真与实际温升测量，确保器件结温在规定范围内运行。

总结：M1（BORN）是一款适用于通用整流与保护场合的 50V/1A SMA 二极管，特点为低正向压降、低漏电与较强的浪涌承受力，适合工业与消费电子中对可靠性和成本均有要求的整流方案。