型号:

SPM10040T-220M-HZ

品牌:TDK
封装:SMD
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SPM10040T-220M-HZ 产品实物图片
SPM10040T-220M-HZ 一小时发货
描述:功率电感 3.4A 22uH ±20% 4.6A SMD,10.7x10mm
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商品单价
梯度内地(含税)
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1.82
500+
1.68
产品参数
属性参数值
电感值22uH
精度±20%
额定电流4.6A
饱和电流(Isat)3.4A
直流电阻(DCR)71.8mΩ
车规等级AEC-Q200

SPM10040T-220M-HZ 产品概述

SPM10040T-220M-HZ 是 TDK 面向功率电子电路的表面贴装功率电感,主要用于开关电源和电流滤波场合。其典型参数为电感值 22 µH(±20%)、额定电流 4.6 A、饱和电流(Isat)3.4 A、直流电阻(DCR)71.8 mΩ;封装为 SMD,外形尺寸约 10.7 × 10 mm,并通过车规级 AEC‑Q200 认证,适用于汽车电子及其它高可靠性场合。

一、主要参数与电气特性

  • 电感值:22 µH,公差 ±20%(设计时请考虑较宽的容差范围)
  • 额定电流(Rated current):4.6 A(厂家定义的在允许温升下的连续载流能力,请以官方数据和实际温升验证)
  • 饱和电流(Isat):3.4 A(超过该电流时电感值会明显下降,应避免长期在此以上直流偏置工作)
  • 直流电阻(DCR):71.8 mΩ(影响直流损耗与效率)
  • 封装:SMD(尺寸约 10.7 × 10 mm)
  • 等级:AEC‑Q200(满足汽车电子可靠性要求)

注:不同厂家/型号对“额定电流”和“饱和电流”的测试条件和判定标准可能不同,设计时应参考完整产品数据手册并结合应用环境验证。

二、优势与特点

  • 功率处理能力强:针对中等电流直流-直流转换器设计,能支持较高的纹波电流与直流偏置。
  • 车规级可靠性:通过 AEC‑Q200 认证,适用于汽车供电系统、动力及车内电子设备,可靠性高。
  • SMD 贴装:便于自动化高速贴装和回流焊工艺,节省 PCB 面积并利于批量生产。
  • 结构稳定:适合在振动、温变环境中长期工作(具体耐振动/温度限值请参考数据手册)。

三、典型应用场景

  • 汽车电子:整车电源、车载充电器、车身电子模块(凭借 AEC‑Q200 认证,可用于车规级电源滤波)
  • 开关电源(DC‑DC)输出滤波与储能:降压/升压转换器的输出电感或电流滤波器
  • LED 驱动与电源管理:中等电流 LED 驱动电源的滤波/储能元件
  • 工业电源与通信电源:对效率与可靠性有要求的电源模块

四、设计与选型建议

  • 饱和裕量:Isat = 3.4 A,若电路存在较大的直流偏置或短时过流,应确保实际峰值电流低于 Isat,否则电感值下降会导致纹波增大或电源不稳。一般建议给至少 20–30% 的裕量,依据系统允许的纹波和控制回路容错选择。
  • 热管理与电流耗散:DCR = 71.8 mΩ,会带来明显的 I^2R 损耗。例如:在 3.0 A 连续电流下,功耗约 P = I^2·R = 9·0.0718 ≈ 0.65 W;在 4.6 A 下,P ≈ 1.52 W。选型时应把该损耗计入整体热预算,并采取合适的散热或电流降额策略。
  • 纹波电流与频率匹配:22 µH 属相对较大的电感值,适合较低开关频率或作为输出滤波元件。若用于高频高占空比 PWM,应评估交流损耗和寄生参数对性能的影响。
  • PCB 布局要点:靠近功率管与电容,最小化环路面积以降低 EMI;确保良好的散热路径(铜箔面积、过孔散热);焊盘设计与制造公差请参照 TDK 推荐的封装/焊盘图。
  • 焊接与工艺:支持常规回流焊工艺;实际焊接曲线和可靠性验证应参考厂家推荐的回流温度曲线与储存/焊接注意事项。

五、封装与可靠性

SPM10040T‑220M‑HZ 为 SMD 封装、外形紧凑,适合自动化生产线。通过 AEC‑Q200 意味着在高/低温循环、振动、湿热等可靠性测试上满足车规要求,适合关键应用。不过在极端环境或长期高温高电流工作场合,仍建议做整机级的可靠性验证和加速寿命测试。

六、工程师注意事项(快速清单)

  • 确认电感在工作点(直流偏置 + 纹波)下的实际电感值和损耗。
  • 评估 DCR 导致的功耗并做好热管理与电流降额策略。
  • 留有 Isat 的裕量,避免电感在关键工作周期进入饱和区域。
  • 遵循 TDK 的封装和回流焊建议,优化 PCB 布局以降低 EMI 与热阻。
  • 在车规或关键系统中,基于完整数据手册进行 EMI、热、寿命三方面验证。

如需进一步的参数(如频率相关的 L‑vs‑I 曲线、温升测试条件、封装尺寸图和焊盘建议、回流曲线等),建议获取 TDK 官方数据手册或联系供应商以获得详细测试条件与应用注意事项。