型号:

NTCG164LH104HT1

品牌:TDK
封装:未知
批次:26+
包装:编带
重量:-
其他:
NTCG164LH104HT1 产品实物图片
NTCG164LH104HT1 一小时发货
描述:THERM NTC 100KOHM 4485K 0603
库存数量
库存:
8000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.209
4000+
0.185
产品参数
属性参数值
阻值100kΩ
B值(25℃/50℃)4485K
电阻精度±3%
B值(25℃/75℃)4533K
B值(25℃/85℃)4550K
B值(25℃/100℃)4573K
功率100mW
B值精度±3%
最大稳态电流(25℃)100uA
工作温度-40℃~+125℃
耗散系数1mW/℃
长度1.6mm
宽度0.8mm
高度0.8mm

NTCG164LH104HT1 产品概述

NTCG164LH104HT1 是 TDK 推出的 SMD 型负温度系数(NTC)热敏电阻器,阻值标称为 100 kΩ(25℃),适用于精密温度测量与温度补偿场合。元件尺寸为 0603(1.6 × 0.8 × 0.8 mm),小型化封装便于用于空间受限的便携与消费类电子产品。

一、主要特性

  • 标称阻值:100 kΩ(25℃)
  • B 值(25℃/50℃):4485 K(典型)
  • B 值在更宽范围:25/75=4533 K、25/85=4550 K、25/100=4573 K
  • 阻值精度:±3%(25℃)
  • B 值精度:±3%
  • 功率额定:100 mW
  • 最大稳态电流(25℃):100 μA(建议最大持续电流)
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +125℃
  • 耗散系数(热耗散常数):1 mW/℃
  • 尺寸:1.6 × 0.8 × 0.8 mm(0603)

二、电气与热特性说明

NTCG164LH104HT1 在 25℃ 时阻值为 100 kΩ。B 值为温度-电阻关系的重要参数,可用下列 B 参数公式描述元件在两个温度点间的电阻变化: 1/T = 1/T0 + (1/B)·ln(R/R0)
其中 T 与 T0 单位为 K(开尔文),R 与 R0 单位为 Ω。
例如,使用 B(25/50)=4485 K,可计算 50℃ 时电阻:约 31.2 kΩ;使用 B(25/85)=4550 K,可得 85℃ 时电阻约 7.8 kΩ。

耗散系数 1 mW/℃ 表示器件在静态条件下每吸收 1 mW 功率约引起 1℃ 温升。厂家限定最大稳态电流 100 μA,对 100 kΩ 的元件而言对应功率约 1 mW(I^2·R),因此在常见测量电流下能将自发热引起的测量误差控制在可接受范围。

三、在测温电路中的典型应用与灵敏度

常见接法为与上拉/下拉电阻构成分压后送入 ADC 测量。若以 3.3 V 为电源、上拉电阻取 100 kΩ,在 25℃ 时分压点约 1.65 V。元件在 25℃ 附近的阻值温度系数可由下式估算: dR/dT ≈ -R·B/T^2
带入 R=100 kΩ、B≈4485 K、T=298.15 K,可得 dR/dT ≈ -5.0 kΩ/℃。对应电压敏感度在该工作点约 -44 mV/℃(以 100 kΩ 上拉、3.3 V 为例),适合中等分辨率的 ADC 直接采样。

四、典型应用场景

  • 电池管理系统(温度采样与充电保护)
  • 消费类电子(手机、穿戴、智能家居等)温度监测
  • 电源与充电器的温度补偿与防护
  • HVAC 与家用电器的温度检测模块

五、封装、焊接与使用建议

  • 封装:0603(表面贴装),建议采用常规回流焊工艺,遵循元件制造商的回流温度曲线与最大温度限制。
  • 测量电流:为减小自发热误差,建议测量电流远低于或等于 100 μA,间歇测量或采用采样保持可进一步降低热误差。
  • PCB 布局:尽量避免在热源附近紧贴布线,增设隔热区或热阻缓冲以提高测量精度;引线尽可能短且宽以减少热耦合误差。
  • 标定:为获得更高测温精度,建议在最终系统中对每批(或每只)器件进行至少单点温度标定,并在软件中考虑 B 值与阻值公差带来的误差补偿。

六、订购信息与注意事项

  • 型号:NTCG164LH104HT1(TDK)
  • 采购时关注阻值与 B 值公差(均为 ±3%),以及封装批次。
  • 在设计前请参考 TDK 官方规格书获取完整的温度循环、回流焊规范与长期可靠性数据,以满足可靠性与认证要求。

该器件以其高阻值、小体积与良好的 B 值稳定性,适合对尺寸与功耗有严格限制但仍需较高温度灵敏度的应用。