CGA5L1X7R1H475KT0Y0N 产品概述

一、主要参数与规格

• 型号：CGA5L1X7R1H475KT0Y0N（TDK）
• 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）
• 容值：4.7 µF
• 公差：±10%（在25°C测量）
• 额定电压：50 V DC
• 介质：X7R（温度范围 -55°C ~ +125°C，温度特性类 II）
• 封装：1206（约 3.2 mm × 1.6 mm）
• 封装方式：适用于贴片回流焊装配（常见为带卷盘供料）

二、性能特点说明

该型号为高容值的X7R类MLCC，结合50V的额定电压，适用于对电容容量要求较高且空间受限的场合。X7R介质在宽温度范围内保持相对稳定（按X7R规范整体变化可达±15%），但需注意两点：一是温度特性与公差是不同概念——标称公差为在室温下的容差（±10%），而X7R规定的是温度范围内的容值变化；二是高介电常数陶瓷在直流偏压下会出现明显的电容下降（DC bias effect），实际工作容量可能低于标称值，特别是在接近额定电压时需要验证。

三、典型应用场景

• 开关电源输出滤波与去耦（DC-DC 转换器旁路、电源总线滤波）
• 模拟/数字电路电源退耦，减少电源噪声
• 工业控制、通信设备、消费电子中需要中等温度稳定性和较大容值的场合
• 对空间和成本有要求但不要求C0G/NP0级别温漂的设计

四、装配与可靠性注意事项

• 焊接：建议遵循器件厂商和JEDEC/IPC的回流焊温度曲线，避免超温导致性能损伤。
• 布局：为发挥去耦效果，尽量将电容贴近被去耦器件的电源引脚、缩短回路长度与串联电感。
• 机械应力：贴片陶瓷电容易受焊盘伸缩或PCB弯曲引起裂纹，布线与焊盘设计应留有应力缓冲，必要时使用柔性过孔或减小焊盘尺寸。
• 工作注意：考虑DC偏压引起的容量降低与介电老化效应（随时间缓慢变化），产品选型与可靠性评估需在实际工作电压与温度下验证。

五、选型建议

• 若电路对温漂和频率特性要求极高（例如精密滤波或时间常数场合），建议评估C0G/NP0类陶瓷或薄膜电容；若需更高的稳态容量或更小的DC bias影响，可考虑并联多个电容或选用更大额定电压的器件并适当降额使用。
• 在实际设计中，务必通过样机测试测量在工作电压与温度条件下的实际容值、电容随频率的响应以及等效串联电阻（ESR）与等效串联电感（ESL），以确保满足系统性能要求。

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