CGA2B1X7R1A224KT0Y0E 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA2B1X7R1A224KT0Y0E 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0402 封装，容量 220nF（224），容差 ±10%（K），额定电压 10V，介质类型 X7R。该系列针对通用电子产品的去耦、旁路与滤波应用，在尺寸非常小的 0402 封装中实现相对较高的电容值，适合空间受限的高密度 PCB 设计。

二、主要参数与电气特性

• 容量：220nF（0.22µF）±10%
• 额定电压：10V DC
• 介电材质：X7R（工作温度范围典型 -55°C 至 +125°C，温度漂移在该范围内大致 ±15%）
• 封装：0402（公制约 1.0×0.5 mm）
• 频率特性：0402 小封装具有较低 ESL、自谐频率较高，适合高频去耦；但 X7R 为介质型电容，随频率/偏压/温度电容值会变化，应以厂商曲线为准。
• ESR/ESL：极低，适用于快速瞬态响应，但精确数值请参考规格书。

三、应用场景

• 电源去耦与旁路：与更大容量或低 ESR 器件并联，用于抑制中高频噪声。
• 滤波电路：RC/LC 滤波网络中的耦合与旁路元件。
• 空间受限的移动设备、无线终端、汽车电子（需确认AEC认证）、工业控制等领域。

四、设计注意事项

• DC bias 效应：X7R 在加偏压时电容值会下降，特别是在小封装高容量时更明显。设计时应考虑偏压下的有效容量，必要时选更大封装或并联多个电容。
• 温度稳定性：X7R 非精密型材料，温漂、长期稳定性不及 C0G，勿用于高精度计时/谐振电路。
• 布局建议：靠近电源引脚放置以降低寄生感抗；短、宽的走线可以减少 ESL。
• 并联使用：为兼顾低频与高频滤波，可与 1µF/0.1µF 等不同封装/介质的电容并联。

五、焊接与可靠性

• 推荐遵循 TDK 的回流焊曲线（参考 J-STD-020），避免超过制造商推荐的峰值温度和滞留时间以防应力裂纹。
• 0402 封装对机械应力敏感，PCB 设计与贴装工艺需控制焊膏量与回流速度，以降低热机械失效风险。
• 产品符合常规环保与可靠性测试标准，具体认证与环境/寿命试验结果请参阅 TDK 官方规格书。

六、型号与选型提示

型号编码可对应如下要素：CGA 系列、0402 尺寸、X7R 介质、224 表示 220nF、K 表示 ±10%、后缀为电压与包装信息。选型时请核对工作电压、偏压下的有效电容、温度范围及包装形式（卷盘）以满足生产与可靠性需求。更多详尽电气特性与测试曲线请参阅 TDK 官方数据手册。