C3216X7R1V685KT000E 产品概述

一、产品简介

TDK C3216X7R1V685KT000E 是一款外形为 1206（公制 3216，约 3.2 × 1.6 mm）的多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定容量 6.8 µF，额定电压 35 V，公差 ±10%，介质类型为 X7R。该型号以体积小、容值较大、温度稳定性良好而适用于各种去耦与旁路场合。

二、主要技术参数

• 容值：6.8 µF
• 公差：±10%
• 额定电压：35 V DC
• 介质：X7R（-55°C 至 +125°C，温度变化范围内电容量变动在 ±15% 以内）
• 封装：1206（3216 公制，约 3.2 × 1.6 mm）
• 安装方式：表面贴装（SMD）
• 品牌：TDK（C3216 系列）

三、产品特性

• 体积小、容量密度高，适合空间受限的电路设计。
• X7R 介质在宽温度范围内保持中等稳定性，适合通用电源滤波与旁路。
• 低等效串联电阻（ESR）与较低等效串联电感（ESL），利于高频去耦和瞬态响应。
• 与高容值 MLCC 常见特性一致：在施加直流偏压时会出现一定的电容量下降（应按实际测量或数据表确认）。

四、典型应用场景

• 数字与模拟芯片的去耦/旁路电容（CPU、FPGA、MCU 电源）
• DC-DC 转换器输入/输出滤波、储能旁路
• 通信设备、消费电子、工控电源与模块化电源板
• LED 驱动与其它中高频电源管理电路

五、使用与装配建议

• 建议将此电容尽量靠近电源引脚放置以优化去耦效果；并可与小容值、低ESL 电容并联以覆盖更宽频段。
• 注意 MLCC 在施加直流偏压时电容会下降，设计时预留裕量或查阅数据表中的 DC-bias 曲线。
• 采用无铅回流焊工艺时遵循通用回流温度曲线（参考制造商推荐的回流峰值温度与时间）。
• 避免 PCB 弯曲和在焊接/抛光过程中过度机械应力，防止元件开裂。
• 对于对微音性敏感的场景，需测试确认是否产生机械振动噪声。

六、选型注意事项

• 若为汽车或车规级应用，须确认是否满足 AEC‑Q200 等级或选用相应车规产品。
• 高容值 MLCC 的实际有效容量受温度与偏压影响较大，关键电源节点请基于实际偏压下的电容值选择规格。
• 考虑 ESR、ESL、纹波电流能力以及寿命/可靠性需求，必要时参考完整数据表或向厂商索取样品评估。

七、包装与订购

• 常见包装形式为卷带（Tape & Reel），适合贴片机自动贴装。
• 订货时请使用完整料号 C3216X7R1V685KT000E，并向供应商或 TDK 数据手册核对最新电气与机械参数。

如需更详细的电气特性（如 DC-bias 曲线、等效串联电阻、纹波电流数据及回流焊规范），建议参阅 TDK 官方数据手册或联系技术支持获取原始资料。