MB26S 产品概述
一、产品简介
MB26S 是 MDD 品牌的一款单相整流桥(MBS 封装),额定直流整流电流为 2A,适用于中小功率交流到直流整流场合。该器件在 2A 工作电流下典型正向压降为 700mV,反向耐压 60V,非重复峰值浪涌电流可达 50A,工作结温范围为 -55℃ 至 +150℃,整体性能在效率、耐冲击和可靠性之间实现较好平衡,适合通用电源、适配器和工业控制等应用。
二、主要技术参数
- 型号:MB26S(MDD)
- 类型:单相整流桥(桥式整流器)
- 正向压降:Vf = 700 mV @ If = 2 A(整流电流)
- 额定直流整流电流:2 A
- 直流反向耐压:Vr = 60 V
- 反向电流:Ir = 500 μA @ Vr = 60 V
- 非重复峰值浪涌电流:Ifsm = 50 A(通常按 8.3 ms 半正弦波)
- 工作结温:-55℃ ~ +150℃
- 封装:MBS(详见厂家机械图纸)
三、关键特性与优势
- 低压降:在 2A 工作点上 0.7V 的正向压降可降低整流损耗,提升整机效率,适合对功耗敏感的设计。
- 耐冲击能力强:50A 的单次浪涌电流能力能承受启动/充电等瞬态冲击,增强系统可靠性。
- 宽温工作范围:-55℃ 至 +150℃ 的结温范围适应工业级环境,抗温漂能力强。
- 充足的反向耐压:60V 反向耐压适合常见 12V/24V 交流侧整流应用,但不建议用于高压网或汽车高压场合。
四、典型应用场景
- 开关电源次级整流、线性电源的桥式整流
- 适配器与充电器(小功率)
- 家电与照明驱动(12V/24V 系统)
- 工业控制电源、仪器仪表供电
- 电机驱动前端整流、辅助电源电路
五、封装与热管理
MB26S 的 MBS 封装为桥式整流常见外形,体积紧凑。典型应用中需注意:
- 热耗散:在满载 2A 时,整流器上的功耗约 P = Vf × I ≈ 0.7V × 2A = 1.4W,需可靠散热路径。
- PCB 散热:通过增大焊盘面积、增加铜厚或加散热片/散热铜柱可有效降低结温;工作在高温或频繁脉冲时应适当降额使用。
- 机械尺寸与引脚布局请参照原厂数据表,确保安装牢固并满足电气间距要求。
六、使用注意事项
- 反向电流随温度显著上升,若电路对漏电敏感(如高阻输入或电池供电),需考虑此项对待机功耗的影响。
- 对于频繁的大幅浪涌(如直接连接大容性负载或电机起动),建议并联浪涌抑制器件或使用慢起动/限流措施,避免重复超出 Ifsm 额定值。
- 在设计滤波电容时,需考虑充电电流导致的瞬态应力,电容 ESR 与充电路径会影响整流器峰值电流。
- 长期可靠性:在高温环境下工作时应给予电器件足够的降额余量(电流或功耗),延长器件寿命。
七、典型电路与计算示例
- 桥式整流后接滤波电容的输出直流峰值近似为 Vout ≈ √2 × Vac(rms) − 2 × Vf。
例如 12VAC RMS 输入:Vpeak ≈ 16.97V,扣除桥臂压降 2 × 0.7V ≈ 1.4V,滤波后静态空载时约 15.6V。 - 若整流器在 2A 下连续工作,注意 PCB 温升和附近器件的热耦合;建议在设计阶段做热仿真或按经验留足散热面积。
八、选型建议与替代方案
- 若系统电压或浪涌要求更高,可选择更高 Vr 或更大 Ifsm 的桥式整流器;若需要更低 Vf 以降低损耗,可考虑肖特基(Schottky)桥堆,但需权衡反向耐压与漏电流。
- 在对漏电流要求严格的低功耗场景,参考低 Ir 规格的型号或在待机状态下断开整流回路。
结语:MB26S 以其 2A 的整流能力、0.7V 的典型正向压降和良好的浪涌承受力,是通用中小功率整流应用的可靠选择。最终应用前请务必参照 MDD 官方数据手册确认机械尺寸、典型特性曲线及具体使用限制。