TTR5MF（MDD）——5A/1kV 单相整流桥产品概述

一、产品概述

TTR5MF 是 MDD 推出的高压单相整流桥，额定整流电流为 5A，单个器件即可完成交流到直流的整流功能。器件在 5A 工作点的典型正向压降为 1.1V（Vf @ 5A），直流反向耐压达到 1kV（Vr），在高压应用中具有良好的阻断能力和稳定的直流输出特性。封装为 TTF，适合标准电路板安装并利于散热设计。

二、主要电气参数

• 额定整流电流：5A（连续）
• 正向压降：1.1V @ 5A（典型）
• 直流反向耐压：1kV（Vr）
• 反向漏电流：≤5μA @ 1kV（Ir）
• 非重复峰值浪涌电流：180A（Ifsm，典型按半波浪涌测量）
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃
• 类型：单相整流桥（桥堆）

三、关键优势

• 高压阻断性能良好：1kV 的耐压使其适用于高压整流与隔离输入场合。
• 低正向压降：1.1V @5A 有助于降低整流损耗和发热，提高效率。
• 低反向漏流：5μA @1kV 在高压系统中能有效降低静态功耗与热耗散。
• 强浪涌承受能力：180A 的单次浪涌容忍能力可应对启动或短时冲击电流。
• 宽温度范围：适应工业级和严苛环境的热稳定性。

四、典型应用场景

• 高压整流电源（如 HV DC supply）
• 开关电源的输入整流与预整流器
• 工业电源、充电设备与电机驱动的高压输入端
• LED 驱动及高压照明电源
• 安防、电力电子和逆变器的整流前端

五、设计与热管理建议

• 热管理：尽管 Vf 较低，但在 5A 连续工作下仍需良好散热，建议在 PCB 上提供充足铜箔、热过孔或金属散热片以降低结温并延长寿命。
• 浪涌保护：配合合适的慢熔断器或压敏电阻（MOV）以缓解偶发浪涌和浪涌功率应力。
• 降额运行：在高环境温度或连续高负载场合考虑电流降额，以控制结温在安全范围内。
• EMI 与滤波：整流后端并联合适电容与滤波网络，以控制纹波和抑制开关噪声。

六、可靠性与使用注意

• 反向漏流随温度快速上升，高温环境下应重点评估漏流对系统的影响。
• 非重复浪涌 Ifsm 为短时承受能力，反复冲击会加速器件老化，设计时应避免频繁超过额定浪涌。
• 储存与焊接按通用半导体规范执行，避免高温湿度和机械应力对封装产生影响。

七、封装与采购建议

• 封装：TTF，适合常规安装工艺，便于手工或自动化装配并利于热传导。
• 选型建议：在选用时核对实际工作电压、最大瞬态冲击、环境温度与散热条件；若系统存在更高浪涌或更低漏流需求，可考虑更高规格或特殊工艺器件。
• 品牌与支持：MDD 提供的 TTR5MF 适合需要高压、5A 连续整流且要求可靠性的工业与电源类设计。

如需进一步的电气特性曲线（Vf–I、Ir–Vr–T、热阻θJA/θJC）或封装引脚图与推荐 PCB 尺寸，请提供需求，我可以基于器件典型规范给出更详尽的设计资料与布板建议。