0603WAF250MT5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF250MT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜超低阻值电阻，封装为 0603（1608公制），标称阻值 0.025Ω（25mΩ），公差 ±1%，额定功率 0.1W（1/10W），额定工作电压 75V，温度系数 ±1500ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃。该器件定位为 PCB 上的低阻抗电流采样/分流（shunt）元件，适用于空间受限且对电流感测有中高精度要求的场景。

二、主要电气性能（关键参数）

• 阻值：0.025Ω（25mΩ） ±1%
• 额定功率：100mW
• 最大直流电流（理论）：Imax = sqrt(P/R) ≈ 2.0A（在额定功率下）
• 在 Imax 时压降：V = I·R = 2A × 0.025Ω = 50mV
• 额定工作电压：75V
• 温度系数（TCR）：±1500 ppm/℃（对温度变化较为敏感）
• 环境温度：-55℃ ～ +155℃
• 封装：0603（1.6 × 0.8 mm，表面贴装）

三、典型应用场景

• 电池管理系统(BMS)与电流检测采样
• 开关电源与电机驱动的电流监控与保护
• 充放电管理、USB/PD 电流监测
• 小电流/中等电流测量的成本敏感型方案
  适用于需要微小压降、板上直接测量且空间受限的产品，但非高精度温度稳定型电流取样（此类场合更建议金属铂合金或片式电流分流器）。

四、设计与测量建议

• 精确测量时建议采用四端（Kelvin）测量法以消除引线和焊盘电阻影响；PCB 布线应尽量短、宽以降低寄生电阻。
• 在接近额定电流使用时需重视自发热导致的阻值上升与不稳定，建议留有功率裕量并参考制造商功率-温度降额曲线。
• 采用标准 SMT 回流焊工艺时遵循厂方回流曲线，避免回流后受力造成引脚/基体裂纹。焊盘设计宜对称并利于散热。
• 若系统对温漂要求严格，应评估 ±1500ppm/℃ 带来的阻值变化（例如温度上升 100℃ 时阻值可变化约 15%），必要时改用低TCR 的片式分流器或外部温度补偿算法。

五、注意事项与选型提示

• 虽然标称工作电压到 75V，但在实际电流取样中更应以功率和温升为约束条件；高电压条件下仍需检查绝缘与封装耐压。
• 长期稳定性与噪声特性受工艺影响，批次间有差异时请做样件验证。
• 若需在高温、高电流并长期可靠工作的电流检测，请优先考虑金属箔/低TCR 分流器或更大封装以降低温升。

总结：0603WAF250MT5E 以其极低阻值、贴片化体积和较高瞬态承载能力，适合空间受限且需板上电流感测的场合。但因 TCR 较大与功率限制，设计时应充分考虑热管理、测量方法与长期漂移，必要时在系统层面采取补偿或选型升级。若需更详尽的热阻、降额曲线及回流规范，请参阅 UNI-ROYAL 官方数据手册。