SN74AVC8T245RHLR 产品概述

一、概述

SN74AVC8T245RHLR 是德州仪器（TI）推出的一款八位双向电压电平转换器/总线收发器，适用于不同电压域之间的高速逻辑信号传输。器件具有三态输出控制，单芯片可处理 8 位并行数据，支持最高约 320 Mbps 的数据速率。工作电压范围宽（1.2 V ~ 3.6 V），静态功耗低，适合多电源系统与低功耗平台的电平匹配与隔离场景。

二、主要特性

• 输出类型：三态（输出可使能/禁能以进入高阻态）
• 通道数：8 位（单电路八通道，双向传输）
• 双向/方向控制：支持双向数据流，典型具有方向控制（DIR）和输出使能（OE）引脚用于控制数据流向与总线隔离
• 工作电压：1.2 V ~ 3.6 V，适配多种低电压逻辑电平
• 灌电流（IOL）：12 mA（单个输出下拉能力）
• 静态电流（Iq）：典型 25 μA（低静态功耗）
• 传播延迟（tpd）：约 2.5 ns（在 3.3 V、C_L = 50 pF 条件下）
• 最大速率：约 320 Mbps（具体速率受负载、走线与系统时序影响）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +125 ℃
• 封装：24 引脚 VQFN（5.5 mm × 3.5 mm）
• 系列：74AVC（高性能低压 CMOS 逻辑家族）

三、典型电气参数（概览）

• 供电电压范围：VCC = 1.2 V ~ 3.6 V
• 静态电流：Iq ≈ 25 μA（当 OE 有效时，典型值）
• 下拉电流能力：IOL = 12 mA（保证在有效输出时可驱动负载）
• 传播延迟：tpd ≈ 2.5 ns @ VCC = 3.3 V, CL = 50 pF
• 数据吞吐：可支持高达 320 Mbps 的并行数据传输（依系统条件）

注：以上为典型/代表性参数，设计时应参考器件数据手册中的最小/最大规格与测试条件。

四、功能引脚与封装要点

• A0–A7 / B0–B7：双向数据端口，八位并行接口
• DIR：方向控制输入（控制 A ↔ B 的数据方向）
• OE（或 /OE）：输出使能控制（有效时端口驱动，无效时端口进入高阻态）
• VCC、GND：供电与地，VQFN 封装通常带有底部热焊盘，建议焊接以增强散热与地连接
• 封装尺寸：24-VQFN，外形 5.5 mm × 3.5 mm，适合空间受限的表贴应用

五、典型应用场景

• 不同电压域之间的接口匹配（如 1.8 V ↔ 3.3 V 数字总线）
• MCU/FPGA 与外设（传感器、存储器、通信芯片）之间的并行数据总线隔离
• 多电源系统中的总线仲裁与短期隔断（结合 OE 控制）
• 移动设备、通信模块、工业控制与汽车电子（在其温度与电压范围内）

六、设计与布局建议

• 去耦电容：在 VCC 与 GND 之间靠近封装引脚放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容，并可并联 1 μF 以平滑低频纹波
• 底部热焊盘：若封装带底部焊盘，应按厂商推荐的焊盘开窗与焊盘尺寸焊接并接地，以提高散热和机械可靠性
• 信号完整性：高速信号走线尽量短直，必要时在源端或接收端加串联阻尼（例如 22–100 Ω）以抑制反射与峰值电流
• 总线驱动与对向驱动保护：避免对向驱动（两端同时为推挽驱动），通过 OE 与 DIR 控制逻辑避免总线冲突
• 上电顺序：若系统存在不同 VCC 轨，注意以规则的上电/下电顺序配合 OE 管脚，或确保被驱动端在无效状态以防止错误电流路径

七、注意事项

• 速率与负载关系：器件在高容性负载或长线传输时传播延迟和上升/下降时间会增加，从而降低可可靠数据速率，设计时需留裕量
• 热设计：尽管静态电流低，但在高频切换下功耗会上升，VQFN 底部焊盘建议良好接地与散热处理
• 电气规范核查：在关键应用（汽车、工业）中，请参考完整数据手册中的电压容限、热阻、ESD 保护等级及参数极限，以满足系统认证要求

本概述基于器件主要特性与典型应用场景，具体时序图、引脚分配、绝对最大额定值与典型应用电路请以 TI 官方数据手册与应用说明为准。若需更详细的原理图示例或 PCB 布局范例，可进一步提供系统拓扑与工作条件以便针对性建议。