SS26A（Hottech 合科泰）产品概述

一、产品简介

SS26A 为 Hottech（合科泰）系列肖特基整流二极管，封装为 SMA（DO-214AC）。其典型正向压降为 0.70V（在 2A 条件下），直流反向耐压为 60V，额定整流电流 2A，工作结温范围 -55℃ 至 +150℃，非重复峰值浪涌电流（Ifsm）为 60A。该器件专为低压降、高效率的整流与保护应用而设计。

二、主要电气特性与可靠性亮点

• 正向压降 Vf = 0.7V @ 2A，降低导通损耗，提升系统效率。
• 反向耐压 Vr = 60V，适用于多数低中压电源和开关电源应用。
• 持续整流电流 2A，满足常见功率路径的连续工作要求。
• 峰值浪涌电流 60A，能够承受启动或故障时的瞬态冲击。
• 宽工作结温（-55℃~+150℃），适合苛刻工作环境与温度循环。

三、封装与散热考量

SMA（DO-214AC）封装具有良好的体积/散热平衡，适合自动贴片组装。尽管封装紧凑，但在高平均功耗场合需注意 PCB 散热设计：加宽焊盘、增加铜厚与散热通孔，保证结温不超出规格。高温环境下反向漏电流会显著增加，应在热设计中充分考虑。

四、典型应用场景

• 开关电源输出整流与续流二极管
• 电池充放电保护与反向极性保护电路
• DC-DC 转换模块、LED 驱动电源低压侧整流
• 汽车电子与工业电源中的瞬态耐受与浪涌保护（须配合系统要求评估）

五、设计与使用建议

• 在接近额定电流工作时，评估实际结温与散热路径，必要时采用并联或选择更高额定电流器件。
• 对于高温工作点，应参考厂商完整的正向特性与漏电特性曲线，避免漏电导致的热失控。
• 焊接与回流应遵循厂商建议的温度曲线与焊接工艺，以保证长期可靠性。
• 在有较大反向恢复或高频开关环境中，注意与系统电感、电容的配合以抑制尖峰。

六、总结

SS26A（Hottech）在 60V/2A 级别下提供低正向压降与良好浪涌能力，是电源整流与保护的经济且可靠选择。针对具体功率与温度条件，建议结合完整数据手册与 PCB 热设计进行选型与验证。若需样片、封装 3D 数据或更详细的电气特性曲线，可联系供应商获取完整资料。