TUSB2046BIRHBR 产品概述

一、基本特性

TUSB2046BIRHBR 是德州仪器（TI）推出的一款四通道 USB 集线器芯片，封装为 32-VQFN（5x5）带裸露散热焊盘。器件支持 USB 2.0 协议（Full‑Speed），数据速率 12 Mbps，工作电压范围包括 3.3V（标称）及最高可达 3.6V。工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃，适用于工业级环境。

二、功能概述

该芯片提供一个上行端口和四个下行端口，实现单芯片将主机的一个 USB 接口扩展为四路外设连接。芯片遵循 USB 2.0 全速规范，集成协议处理逻辑，无需外部微控制器干预即可作为标准集线器工作，适合键盘、鼠标、条码扫描、工业外设等场合。

三、电源与功耗

典型工作电流约 40 mA，静态/挂起电流仅 1 μA（典型），在低功耗应用中表现良好。注意此项功耗为芯片自身消耗，不包含通过下行端口供电给外设的电流。推荐在电源输入处使用去耦电容并根据系统需求设计 VBUS 电源管理与过流保护。

四、封装与热管理

器件封装为 32 引脚 VQFN（5×5 mm），带中央裸露焊盘（EP）用于接地与散热。布局时应将裸露焊盘完整焊接至主板地平面并配合热通孔（thermal vias），以提升散热性能和电气可靠性。

五、典型应用场景

适用于工业控制、医疗设备、POS 终端、嵌入式主板、消费类外设扩展以及需要多路 USB 外设接入且工作环境温度要求较高的系统设计。

六、PCB 布局与设计注意事项

• 靠近 USB 接头布置差分信号走线并保持特征阻抗一致，避免急弯和不必要的过孔。
• 在芯片电源引脚附近布置 0.1μF 陶瓷去耦电容，并在需要时增加电解或钽电容用于稳压。
• 对于外部接口，建议增加 ESD 保护和浪涌抑制器件以提高系统可靠性。
• 充分焊接裸露散热焊盘并采用地平面铜层及热通孔改善散热。

七、选型与订购信息

器件完整型号为 TUSB2046BIRHBR，品牌 TI（德州仪器），封装 32‑VQFN（5x5）。在选型时请核对工作电压、温度等级与外设供电需求，并参考 TI 官方数据手册获得管脚分配、时序、典型应用电路及合规测试信息。