ADUM1201BRZ-JSM 产品概述

一、产品简介

ADUM1201BRZ-JSM（JSMSEMI/杰盛微）是一款双通道数字隔离器，采用SOP-8封装，面向需要低延迟、高共模抗扰性的信号隔离场景。器件支持双向隔离电源（VCCA、VCCB），工作电压范围宽（2.5V～5.5V），在工业和通信等环境下具有良好的适配性。

二、主要性能特点

• 最大数据速率：90 Mbps，适合较高速的数字信号隔离。
• 默认输出状态：高电平，断开或无输入驱动时输出为高。
• 隔离电压（Vrms）：3000 V，提供可靠的通道间电气隔离。
• 共模瞬态抗扰度（CMTI）：150 kV/µs，抗干扰能力强，适用于高噪声环境。
• 传播延迟（tpd）：约 5 ns，延时小，有利于时序敏感应用。
• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +125 ℃，满足工业级温度要求。
• 工作电压：VCCA、VCCB 均为 2.5 V～5.5 V，支持单/双电源灵活供电。

三、电气与热特性要点

• 在设计中应按规格书要求为VCCA与VCCB各自配置去耦电容，靠近器件引脚放置以降低电源噪声。
• 隔离电压3000 Vrms为单位时的耐压能力，具体连续及瞬态耐压能力请参考厂方完整测试数据。
• CMTI 150 kV/µs 表明器件在快速共模干扰下仍能维持数据完整性，有助于减少误码和中断。

四、典型应用场景

• 工业现场总线和隔离通信链路（如RS-485、SPI、I2C隔离器件替代方案）
• 电源隔离控制和驱动信号隔离（MCU与高压侧的数字信号隔离）
• 电力电子监测与保护、电机控制以及需要高抗扰度的测量系统

五、设计与使用建议

• 两侧电源均应使用低ESR去耦电容（如0.1 µF 与 1 µF 组合），并尽量短引线布局。
• 设计印制板时保持隔离区的爬电和间隙距离，避免边缘泄漏与表面污秽导致的击穿。
• 在存在强共模干扰的环境下，增加共模滤波或屏蔽以进一步提升系统鲁棒性。
• 注意器件默认输出为高电平的特性，系统上电或重置顺序可能影响逻辑态，需要在系统设计中考虑。

六、封装信息

• 封装形式：SOP-8，适合常规贴片安装与自动化生产。
• 引脚排列及详细尺寸、焊盘建议请参考厂方机械图纸和最佳布局指南。

七、总结

ADUM1201BRZ-JSM 以其90 Mbps 的速率、5 ns 的低传播延迟、3000 Vrms 的隔离能力以及高达150 kV/µs 的CMTI，适合对速度与抗扰性有较高要求的工业与通信隔离应用。为获得最佳性能，请参照厂方完整数据手册进行具体电源、去耦和PCB布局设计。