MSASJ21GBB5107MTCA01 产品概述

一、概述

MSASJ21GBB5107MTCA01 为 TAIYO YUDEN（太诱）系列多层陶瓷电容器（MLCC），规格为 0805 封装、容量 100 µF、容差 ±20%、额定电压 6.3 V、介质类型 X5R。该型号面向空间受限但需要较大电容量的贴片电路，适合移动终端、电源稳压与去耦等场合。

二、主要特性

• 高容值：在 0805 小尺寸下实现 100 µF 容量，便于板上节省空间。
• X5R 介质：在 –55°C 至 +85°C 温度范围内保持较稳定的容量特性，适用于一般工业与消费级温度环境。
• SMD/SMT 兼容：适配标准贴片制程与回流焊接。
• 品牌与质量：TAIYO YUDEN 系列产品具有良好的一致性与批次可追溯性，适合量产应用。

三、性能与使用注意

• 直流偏置效应：X5R 陶瓷随施加电压会出现容量下降，实际工作电压下的有效容量通常低于标称值，设计时应考虑裕量。
• 温度与老化：X5R 在温度变化与长期使用中存在一定的容量漂移与老化现象，关键电路应预先做在温、偏压条件下的评估。
• ESR/ESL 特性：作为多层陶瓷电容，具有较低等效串联电阻和寄生电感，适合高频去耦与瞬态响应要求的电源滤波。

四、典型应用

• 移动终端与可穿戴设备的电源去耦与能量储存。
• 电源管理芯片（PMIC、LDO、DC-DC）的输入/输出去耦。
• 消费电子、物联网设备以及需要高密度布局的紧凑型电子产品。

五、封装与焊接建议

• 封装为 0805（适配通用贴片焊盘）；焊接请遵循厂家回流温度曲线与焊膏推荐，避免过高回流峰值温度和重复回流次数。
• PCB 布局时留意焊盘与过孔设计，避免对器件施加机械应力；厚板或不均匀热分布会增加裂纹风险。
• 存储与贴装前建议按厂商要求干燥包装管理（如干燥箱、回流前烘烤），以防潮湿引起焊接缺陷或性能退化。

六、选型与可靠性建议

• 若电路对实际工作电压下的有效容量敏感，建议参照厂方的 DC-bias 曲线或索取样片做实测验证。
• 对关键电源节点可考虑并联低阻抗电容（如钽电容或固态电解）以弥补单一 MLCC 在低频或储能方面的局限。
• 在要求更高温度范围或更小容量漂移的场合，可评估 X7R 或其他介质替代方案。

如需器件的详细电气图、DC-bias 曲线和回流工艺参数，可进一步提供型号资料表或联系供应商获取完整版规格书以便最终设计确认。