VS-20CTH03S-M3 产品概述

一、概述

VS-20CTH03S-M3 为 VISHAY（威世）出品的一款表面贴装整流二极管，内部为一对共阴极（dual, common cathode）结构，采用 D²PAK（TO-263AB）封装，适用于高电压、高电流场合的整流与续流保护。器件在保证高速恢复特性的同时具备较低的正向压降和强大的浪涌承受能力，适配自动贴装生产线。

二、主要电气参数

• 正向压降 Vf：约 1.25 V（在 IF=10 A 时）
• 直流反向耐压 Vr：300 V
• 直流整流电流 IF(DC)：20 A（器件总额定）
• 单通道额定：每通道 10 A（10 A x2）
• 反向电流 Ir：≈ 20 μA（常温）
• 反向恢复时间 Trr：典型约 35 ns，最大值可达约 42 ns
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：120 A（单次冲击）
• 工作结温范围：-65 ℃ 至 +175 ℃

三、封装与热特性

TO-263AB（D²PAK）为功率型 SMD 封装，便于PCB散热设计。底部大尺寸热垫可通过焊盘与散热铜箔/金属底座良好热耦合，推荐在热垫处配合过孔和大面积铜箔以降低结-壳、结-周围温升，确保长期可靠工作。

四、典型应用

适用于开关电源（SMPS）输出整流、整流桥、功率因数校正（PFC）、逆变器/驱动电路的续流二极管、高电压开关整流和工业电源等场景。共阴极配置便于在半桥、全桥及多路整流设计中节约空间并简化布局。

五、设计与安装注意事项

为发挥器件热性能，建议：

• 在封装热垫处布置多盲孔/过孔并连接到背面散热层；
• 参考 VISHAY 的回流焊曲线进行焊接，避免过高回流峰值损伤封装；
• 在高浪涌或高循环应力应用中考虑额外的浪涌抑制元件及适当的散热器；
• 注意反向恢复引起的电磁干扰及电压尖峰，必要时添加缓冲网络或RC吸收。

六、产品优势小结

该型号兼顾低 Vf、高 Vr、快速恢复和大浪涌能力，封装适合自动化生产与高效散热，适用于对可靠性和效率要求较高的工业与电源类应用，是一种通用性强、性能均衡的功率整流解决方案。